[发明专利]助焊剂和软钎料材料

权利要求书

1.一种助焊剂，其包含含碘的环式化合物，

所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架、或形成稠环的多个环骨架，

所述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，

构成所述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述环骨架为5元环或6元环。

3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述环骨架的环由碳原子、以及由氮原子或氧原子构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的助焊剂，其中，所述环骨架为选自由环己烷骨架、苯骨架、吡啶骨架、咪唑骨架、乙内酰脲骨架、呋喃骨架、萘骨架和喹啉骨架组成的组中的一种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的助焊剂，其包含0.1质量％以上且5.0质量％以下的所述含碘的环式化合物。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的助焊剂，其包含0.5质量％以上且20质量％以下的活性剂。

7.一种软钎料材料，其包含权利要求1至6中任一项所述的助焊剂和软钎料合金。