[发明专利]助焊剂和软钎料材料

说明书

本发明包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。

技术领域

本发明涉及助焊剂和包含助焊剂的软钎料材料。

背景技术

电子部件的接合等中使用的软钎料由包含软钎料合金和助焊剂的软钎料材料等构成。助焊剂是为了改善软钎焊性而配混的，包含树脂成分、活性剂成分、溶剂成分、抗氧化成分、触变成分等各种成分。作为用于改善软钎焊性中的软钎料润湿性、软钎料熔融性的成分，一直以来已使用卤素系化合物。

例如，专利文献1中记载了一种助焊剂，其包含卤素化合物作为活性剂，所述卤素化合物是将溴、氯等卤素原子通过共价键导入至有机化合物中而得到的。

专利文献2中记载了一种助焊剂，其包含碘系羧基化合物作为活性剂。

专利文献3中记载了一种助焊剂，其包含卤素化合物活性剂，所述卤素化合物活性剂在脂肪族化合物的特定位置的直链上键合有碘、溴等卤素原子。

另一方面，前述各成分还包含在加热时会产生气体的化合物，并且有时产生由上述气体所致的空隙。上述空隙成为电连接部的放热性降低的原因，但如前述那种现有助焊剂存在无法充分抑制空隙的产生的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国申请公开公报特开2002-120089号

专利文献2：日本国申请公开公报特开2014-188578号

专利文献3：日本国申请公开公报特开2016-140915号

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于如前述那种现有技术的问题而作出的，其课题在于，提供：能充分抑制空隙的产生的助焊剂和软钎料材料。

用于解决问题的方案

本发明的助焊剂包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架、或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。

前述环骨架可以为5元环或6元环。

前述环骨架的环可以由碳原子、以及由氮原子或氧原子构成。

前述环骨架可以为选自由环己烷骨架、苯骨架、吡啶骨架、咪唑骨架、乙内酰脲骨架、呋喃骨架、萘骨架和喹啉骨架组成的组中的一种。

可以包含0.1质量％以上且5.0质量％以下的前述含碘的环式化合物。

可以包含0.5质量％以上且20质量％以下的活性剂。

涉及软钎料材料的本发明包含前述助焊剂和软钎料合金。

发明的效果

根据本发明，可以提供能充分抑制空隙的产生的助焊剂和软钎料材料。

附图说明

图1为示出实施例中使用的含碘的环式化合物的结构的图。

图2为示出实施例中使用的含碘的环式化合物的结构的图。

图3为示出比较例中使用的溴系化合物的结构的图。

图4为示出实施例的试验基板的照片。