[发明专利]布线基板、封装体及模块

权利要求书

1.一种布线基板，其具备：

陶瓷基体；

第一接地图案，设置在所述陶瓷基体上；

第一布线路径，设置在所述陶瓷基体上，与所述第一接地图案分离配置，并具有在所述陶瓷基体上沿一个方向延伸的部分；

第二布线路径，设置在所述陶瓷基体上，在所述陶瓷基体上通过所述第一布线路径与所述第一接地图案隔开，并具有与所述第一布线路径并排地沿所述一个方向延伸的部分；

第二接地图案，设置在所述陶瓷基体上，在所述陶瓷基体上通过所述第二布线路径与所述第一布线路径隔开，并在所述陶瓷基体上与所述第二布线路径分离；

第一焊盘对，用于安装电容器，设置于所述第一布线路径的中途，并具有比所述第一布线路径的宽度大的宽度；以及

第二焊盘对，用于安装电容器，设置于所述第二布线路径的中途，并具有比所述第二布线路径的宽度大的宽度，

所述第一焊盘对包括在所述一个方向上对置的一对第一焊盘，所述第二焊盘对包括在所述一个方向上对置的一对第二焊盘，所述第一焊盘对与所述第二焊盘对在与所述一个方向正交的方向上对置，

所述陶瓷基体具有：第一凹部，设置在所述第一接地图案与所述第一焊盘对之间；以及第二凹部，设置在所述第二接地图案与所述第二焊盘对之间。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述布线基板还具备：

第一内层接地图案，设置于所述陶瓷基体的内部，具有在厚度方向上与所述第一布线路径及所述第二布线路径对置的部分，并在所述第一焊盘对及所述第二焊盘对的下方具有开口部；以及

第二内层接地图案，在所述陶瓷基体的内部设置得比所述第一内层接地图案深，并具有经由所述第一内层接地图案的所述开口部与所述第一焊盘对及所述第二焊盘对对置的部分。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

所述布线基板还具备安装在所述第一焊盘对上的电容器以及安装在所述第二焊盘对上的电容器。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的布线基板，其中，

所述第一凹部的长度为所述第一焊盘对的长度以上，所述第二凹部的长度为所述第二焊盘对的长度以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线基板，其中，

所述陶瓷基体具有设置在所述第一焊盘对与所述第二焊盘对之间的第三凹部。

6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，

所述第三凹部的深度比所述第一凹部及所述第二凹部各自的深度小。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的布线基板，其中，

所述陶瓷基体具有设置在所述第一焊盘之间的第四凹部以及设置在所述第二焊盘之间的第五凹部。

8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，

所述第四凹部及所述第五凹部各自的深度比所述第一凹部及所述第二凹部各自的深度小。

9.一种封装体，其具备：

权利要求1至8中任一项所述的布线基板；以及

壳体，具有空腔，

所述布线基板的至少一部分位于所述空腔的内部。

10.根据权利要求9所述的封装体，其中，

所述布线基板具有位于所述空腔的外部的部分。

11.一种模块，其具备：

权利要求9或10所述的封装体；

盖体，对所述封装体的所述空腔进行密封；以及

集成电路，安装在所述空腔内，

所述第一布线路径和所述第二布线路径构成与所述集成电路电连接的差动线路。

12.根据权利要求11所述的模块，其中，

所述集成电路具有55GHz以上的工作频率。