[发明专利]布线基板、封装体及模块

说明书

第二布线路径(52)通过第一布线路径(51)与第一接地图案(41)隔开，并与第一布线路径(51)并排延伸。第二接地图案(42)通过第二布线路径(52)与第一布线路径(51)隔开。电容器安装用的第一焊盘对(61)设置于第一布线路径(51)的中途，并具有比第一布线路径(51)的宽度大的宽度。电容器安装用的第二焊盘对(62)设置于第二布线路径(52)的中途，并具有比第二布线路径(52)的宽度大的宽度。陶瓷基体(10)具有：第一凹部(RC1)，设置在第一接地图案(41)与第一焊盘对(61)之间；以及第二凹部(RC2)，设置在第二接地图案(42)与第二焊盘对(62)之间。

技术领域

本发明涉及布线基板、封装体及模块。

背景技术

根据国际公开第2017/170389号，公开了一种高频模块。高频模块具有高频封装体、半导体元件和盖体。高频封装体具有：框体，具有贯通孔；以及高频基板，安装于贯通孔。高频基板具有绝缘基体、第一线路导体、第二线路导体、电容器、第一接合材料以及第二接合材料。通过在第一线路导体与第二线路导体之间设置电容器，能够除去高频信号的直流电流成分。

绝缘基体在上表面具有凹部。第一电极焊盘在绝缘基体的上表面设置于凹部的端部。第一线路导体在绝缘基体的上表面从第一电极焊盘延伸设置。第二电极焊盘在绝缘基体的上表面隔着凹部与第一电极焊盘对置设置。第二线路导体在绝缘基体的上表面从第二电极焊盘延伸设置。电容器与凹部重叠。第一接合材料将电容器与第一电极焊盘接合。第二接合材料将电容器与第二电极焊盘接合，并且与第一接合材料隔开间隙而设置。

通过在高频基板设置有凹部，即使第一接合材料及第二接合材料的量变多，也能够通过凹部来保持第一接合材料与第二接合材料之间的间隔。由此，能够降低第一接合材料与第二接合材料接触的可能性。而且，由于通过凹部而在电容器的电极部之间设置空间，因此能够减小在电容器的电极部之间、在第一电极焊盘与第二电极焊盘之间、以及在第一接合材料与第二接合材料之间分别产生的静电电容的影响，由此能够将高频信号的传输线路中的特性阻抗调整为所期望的值。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/170389号

发明内容

发明所要解决的问题

根据上述公报所记载的技术，如上所述，通过配置成与电容器重叠的凹部，能够调整高频信号的传输线路中的特性阻抗。但是，根据本发明的发明人们的研究，当想要主要依靠上述凹部来确保特性阻抗的充分匹配时，设置有凹部的部位处的特性阻抗的局部的急剧变化会变得显著。频率越高，特性阻抗的局部的急剧变化导致越大的反射损耗。近年来，要求进一步扩大高频封装体的频带，因此，要求即使在更高的频域也获得良好的通过特性。

本发明是为了解决如上所述的问题而完成的，其目的在于提供一种能够在高频区域获得良好的通过特性的布线基板、封装体及模块。

用于解决问题的手段