[发明专利]光烧结型组合物和使用其的导电膜的形成方法

权利要求书

1.一种光烧结型组合物，其特征在于，包含：

含有570ppm～10000ppm的锡的氧化亚铜颗粒；20℃的体积电阻率为1.0×10^－3Ω·cm以下的金属颗粒；和溶剂，

所述金属颗粒与所述氧化亚铜颗粒的质量比为90﹕10～60﹕40。

2.如权利要求1所述的光烧结型组合物，其特征在于：

所述金属颗粒为选自金、银、铜、锌、锡、铝、镍、钴和锰中的至少1种的金属颗粒。

3.如权利要求1或2所述的光烧结型组合物，其特征在于：

还包含粘合剂树脂。

4.如权利要求1或2所述的光烧结型组合物，其特征在于：

所述氧化亚铜颗粒和所述金属颗粒的合计含量为10质量％～90质量％，并且，所述溶剂的含量为10质量％～90质量％。

5.如权利要求3所述的光烧结型组合物，其特征在于：

所述氧化亚铜颗粒和所述金属颗粒的合计含量为10质量％～90质量％，并且，所述溶剂和所述粘合剂树脂的合计含量为10质量％～90质量％。

6.一种导电膜的形成方法，其特征在于，包括：

将权利要求1～5中任一项所述的光烧结型组合物涂布于基材而形成涂膜的工序；和

通过对所述涂膜照射光而使所述涂膜中的氧化亚铜颗粒还原的工序。