[发明专利]光烧结型组合物和使用其的导电膜的形成方法

说明书

本发明提供一种光烧结型组合物，其特征在于，包含：含有选自锡、锰、钒、铈、铁和银中的至少1种添加元素的氧化亚铜颗粒；20℃的体积电阻率为1.0×10supgt;－3/supgt;Ωcm以下的金属颗粒；和溶剂。

技术领域

本发明涉及光烧结型组合物和使用其的导电膜的形成方法。

背景技术

作为在基材上形成导电膜的方法，已知将金属氧化物颗粒的分散体涂布在基材上而形成涂膜后，对该涂膜实施加热处理或光照射处理来使其烧结的技术(例如，参照专利文献1)。特别是由于实施光照射处理的方法能够在低温使其烧结，故具有能够应用在耐热性低的树脂基材的优点。作为能够在这种用途中使用的氧化亚铜颗粒，例如在专利文献2中，公开了一种含有铁的氧化亚铜粉末，其通过将碱溶液和添加有2价铁离子的含铜离子的溶液中的一方添加到另一方中，生成氢氧化铜，之后，添加还原剂，使氧化亚铜颗粒还原析出从而得到，通过扫描式电子显微镜测得的平均一次粒径为0.5μm以下30ppm以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－71963号公报

专利文献2：日本特开2014－5188号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的发明人使用专利文献2所记载的氧化亚铜粉末的分散体形成涂膜并且对该涂膜照射光而进行氧化亚铜粉末的还原处理，结果得知，涂膜的一部分飞溅而导致导电膜形成不均匀、或至铜的还原烧结不充分，因此会形成与基材的密合性低的导电膜。

因此，本发明的目的在于提供一种能够通过光照射来形成不仅电阻低、均匀并且与基材的密合性优异的导电膜的光烧结型组合物和使用其的导电膜的形成方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的发明人鉴于上述情况反复进行了深入研究，结果发现，包含含有特定添加元素的氧化亚铜颗粒、具有特定体积电阻率的金属颗粒、和溶剂的光烧结型组合物能够解决上述的技术问题，以至完成了本发明。

即，本发明提供一种光烧结型组合物，其特征在于，包含：含有选自锡、锰、钒、铈、铁和银中的至少1种添加元素的氧化亚铜颗粒；20℃的体积电阻率为1.0×10^－3Ω·cm以下的金属颗粒；和溶剂。

另外，本发明还提供一种导电膜的形成方法，其特征在于，包括：将上述光烧结型组合物涂布于基材而形成涂膜的工序；和通过对上述涂膜照射光而使上述涂膜中的氧化亚铜颗粒还原的工序。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种能够通过光照射形成不仅电阻低、均匀并且与基材的密合性优异的导电膜的光烧结型组合物和使用其的导电膜的形成方法。

附图说明

图1是实施例1中形成的涂膜(光照射前)的电子显微镜照片(倍率为1万倍)。

图2是实施例1中形成的导电膜(光照射后)的电子显微镜照片(倍率为1万倍)。

图3是比较例1中形成的涂膜(光照射前)的电子显微镜照片(倍率为1万倍)。

图4是比较例1中形成的导电膜(光照射后)的电子显微镜照片(倍率为1万倍)。

具体实施方式

根据本发明的光烧结型组合物的特征在于，包含：含有选自锡、锰、钒、铈、铁和银中的至少1种添加元素的氧化亚铜颗粒；20℃的体积电阻率为1.0×10^－3Ω·cm以下的金属颗粒；和溶剂。