[发明专利]热压成型品用粉状液晶性树脂和热压成型品在审
| 申请号： | 201980032739.1 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN112119115A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 田口吉昭;川崎达也 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;B29C43/34;C08G63/00;C08G63/06;C08G69/44 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 成型 粉状 液晶 树脂 | ||
【权利要求书】：
1.一种热压成型品用粉状液晶性树脂，其在全部结构单元中含有90摩尔％以上的源自芳香族羟基羧酸的结构单元，所述粉状液晶性树脂的平均粒径为10μm以上且300μm以下。
2.根据权利要求1所述的粉状液晶性树脂，其结晶度为10％以上且60％以下。
3.根据权利要求1或2所述的粉状液晶性树脂，其中，以差示扫描量热计测定的熔点Tm2与熔点Tm1的起始温度之差ΔTm(Tm2-Tm1起始温度)为30℃以上且90℃以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粉状液晶性树脂，其中，以差示扫描量热计测定的熔点Tm2为250℃以上且400℃以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粉状液晶性树脂，其中，在比以差示扫描量热计测定的熔点Tm2高10～30℃的机筒温度和剪切速度100sec-1下测得的熔融粘度为10Pa·s以上且1000Pa·s以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粉状液晶性树脂，其中，最大粒径与平均粒径之比(最大粒径/平均粒径)为5以下。
7.一种热压成型品用粉体材料，其含有权利要求1～6中任一项所述的粉状液晶性树脂。
8.一种热压成型品，其使用了权利要求1～6中任一项所述的粉状液晶性树脂。
9.根据权利要求8所述的热压成型品，其为厚度低于2mm的薄膜状。
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