[发明专利]热压成型品用粉状液晶性树脂和热压成型品

说明书

[课题]提供：能制造各向异性小的热压成型品的粉状液晶性树脂和使用其的热压成型品。[解决方案]通过形成如下热压成型品用粉状液晶性树脂而解决上述课题：在全部结构单元中含有90摩尔％以上的源自芳香族羟基羧酸的结构单元，所述液晶性树脂的平均粒径为10μm以上且300μm以下。优选结晶度为10％以上且60％以下。优选以差示扫描量热计测定的熔点Tm2与熔点Tm1的起始温度之差ΔTm(Tm2‑Tm1起始温度)为30℃以上且90℃以下。

技术领域

本发明涉及热压成型品用粉状液晶性树脂和热压成型品。

背景技术

以液晶性聚酯树脂为代表的液晶性树脂的高流动性、低毛刺性、耐回流焊性等优异，因此，在各种领域中被广泛使用。然而，液晶性树脂具有在成型冷却时沿树脂的流动方向取向的性质(取向性)，因此，得到的成型品在树脂的流动方向和其直角方向上有时具有物性不同的各向异性。

热压成型为将树脂粉体在树脂熔融的温度下进行热压成型的成型方法，与在树脂流动的高温下使其熔融的注射成型相比，可以较小地抑制液晶性树脂的取向性，但尚未消除得到的成型品的各向异性。专利文献1中记载了一种液晶树脂片的制造方法，所述制造方法将热变形温度不同的多种液晶树脂分别粉碎后混合，制备成型材料，将该成型材料在规定的温度范围内进行加压成型。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-30397号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供：能制造各向异性小的热压成型品的粉状液晶性树脂和使用其的热压成型品。

用于解决问题的方案

本发明涉及以下。

[1]一种热压成型品用粉状液晶性树脂，其在全部结构单元中含有90摩尔％以上的源自芳香族羟基羧酸的结构单元，所述粉状液晶性树脂的平均粒径为10μm以上且300μm以下。

[2]根据[1]所述的粉状液晶性树脂，其结晶度为10％以上且60％以下。

[3]根据[1]或[2]所述的粉状液晶性树脂，其中，以差示扫描量热计测定的熔点Tm2与熔点Tm1的起始温度之差ΔTm(Tm2-Tm1起始温度)为30℃以上且90℃以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粉状液晶性树脂，其中，以差示扫描量热计测定的熔点Tm2为250℃以上且400℃以下。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的粉状液晶性树脂，其中，在比以差示扫描量热计测定的熔点Tm2高10～30℃的机筒温度和剪切速度100sec^-1下测得的熔融粘度为10Pa·s以上且1000Pa·s以下。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的粉状液晶性树脂，其中，最大粒径与平均粒径之比(最大粒径/平均粒径)为5以下。

[7]一种热压成型品用粉体材料，其含有[1]～[6]中任一项所述的粉状液晶性树脂。

[8]一种热压成型品，其使用了[1]～[6]中任一项所述的粉状液晶性树脂。

[9]根据[8]所述的热压成型品，其为厚度低于2mm的薄膜状。

发明的效果

根据本发明，可以提供：能制造各向异性小的热压成型品的粉状液晶性树脂和使用其的热压成型品。

附图说明