[发明专利]多面发光电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多面发光电路板制作方法，其特征在于包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明基材层以及位于所述透明基材层至少一表面的第一铜箔层；

将所述第一铜箔层形成为第一导电线路层，所述第一导电线路层显露部分所述透明基材层，所述第一导电线路层包括多个阵列排布的导电部；

在每个所述导电部上形成金属件，每个所述金属件的尺寸小于与其连接的所述导电部的尺寸，相邻的所述金属件间隔形成容置空间；

在所述透明基材层的表面、所述导电部的形成间隙形成透明的胶材层，所述胶材层与所述第一导电线路层相齐平；

提供发光芯片，所述发光芯片包括两个电极且两个所述电极分别位于其相对两端，将所述发光芯片设置在所述容置空间使所述发光芯片相对两端的两个所述电极分别与两个相邻的所述金属件电性接触导通；以及

在所述第一导电线路层表面形成封胶层，所述封胶层封装所述金属件及所述发光芯片，

在形成胶材层之后、将所述发光芯片贴装至每相邻的两个所述金属件的侧壁之前还包括：

在每个所述导电部上形成导电膏，所述导电膏环绕与导电部连接的所述金属件的侧壁；以及

将所述发光芯片贴装至每相邻的两个所述金属件的侧壁后进行回流焊步骤，使所述发光芯片与所述导电膏形成电性连接，

所述发光芯片包括主体部及形成于所述主体部相对两个端面的两个所述电极，每个电极形成于所述端面的中心位置且电极的尺寸小于所述端面的尺寸，所述发光芯片有一表面接触所述胶材层，在所述回流焊步骤时，所述导电膏还填充所述电极与所述主体部形成的空间。

2.如权利要求1所述的多面发光电路板制作方法，其特征在于，所述封胶层能透光；且是利用旋涂、点胶或印刷的方式形成所述胶材层，并使所述胶材层固化。

3.如权利要求1所述的多面发光电路板制作方法，其特征在于，所述金属件为导电凸柱，所述金属件是通过电镀工艺形成。

4.如权利要求3所述的多面发光电路板制作方法，其特征在于，所述导电凸柱的高度介于90微米至110微米之间。

5.一种多面发光电路板，其特征在于包括：透明基材层以及位于所述透明基材层至少一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个阵列排布的导电部，相邻的所述导电部之间设置有透明的胶材层，所述胶材层与所述第一导电线路层相齐平，每个导电部背离所述透明基材层的表面形成有金属件，每个所述金属件的尺寸小于与其连接的所述导电部的尺寸，相邻的所述金属件之间形成容置空间，所述容置空间设置有发光芯片，每个所述发光芯片包括两个电极且两个所述电极分别位于其相对两端，两个所述电极分别与两个相邻的所述金属件电性接触导通，所述第一导电线路层表面还形成有封胶层，所述封胶层覆盖所述金属件及所述发光芯片，

每个所述导电部上形成有导电膏，所述导电膏环绕与所述导电部连接的所述金属件的侧壁，所述发光芯片的两个所述电极分别与不同所述金属件侧壁的所述导电膏形成电性连接，

所述发光芯片包括主体部及形成于所述主体部相对两个端面的两个所述电极，每个所述电极形成于所述端面的中心位置且所述电极的尺寸小于所述端面的尺寸，所述导电膏还填充所述电极与所述主体部形成的空间。

6.如权利要求5所述的多面发光电路板，其特征在于，所述金属件为导电凸柱，所述导电凸柱的高度介于90微米至110微米之间。