[发明专利]多面发光电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种多面发光电路板，其包括：透明基材层以及位于所述透明基材层至少一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个间隔设置的导电部，每个导电部背离所述透明基材层的表面形成有金属件，相邻的所述金属件之间形成容置空间，所述容置空间设置有发光芯片，每个所述发光芯片包括两个电极且两个所述电极分别位于其相对两端，所述电极分别与两个相邻的所述金属件电性接触导通，所述第一导电线路层表面还形成有封胶层，所述封胶层覆盖封装所述金属件及发光芯片。本发明还涉及一种多面发光电路板制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多面发光电路板的制作方法及通过该种方法制造形成的多面发光电路板。

背景技术

在光源不断微型化的发展趋势下，RGB三色LED发光芯片中，蓝绿光芯片为单面双电极倒装结构，实现芯片直接封装在基板上，实现单颗封装尺寸从毫米级降到微米级，且封装工艺较为简单。为减少封装成本，LED发光芯片需要采用复杂的沉底转移工艺将垂直结构转化为单面双电极倒装结构，RGB三色发光芯片采用同一套封装工艺。

在现有的发光芯片封装技术中，通常是将单面发光的芯片正装在散热基板或者散热支架上，单面发光的芯片通常是在蓝宝石衬底的一个面进行PN结构的制作，然后通过电极制作、金属引线的方式封装到散热基板上，也有通过倒装封装方式，将芯片上的电极倒装焊接到散热基板上的。但此类封装结构，发光芯片的发光面单一，出光效率不高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的多面发光电路板及通过该种方法制造形成的多面发光电路板。

一种多面发光电路板制作方法，其包括步骤：

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明基材层以及位于所述透明基材层至少一表面的第一铜箔层；

将所述第一铜箔层形成为第一导电线路层，所述第一导电线路层显露部分所述透明基材层，所述第一导电线路层包括多个阵列排布的导电部；

在每个所述导电部上形成金属件，每个所述金属件的尺寸小于与其连接的所述导电部的尺寸，相邻的所述金属件间隔形成容置空间；

在所述透明基材层的表面、所述导电部形成的间隙形成透明的胶材层，所述胶材层与所述第一导电线路层相齐平；提供发光芯片，所述发光芯片包括两个电极且两个所述电极分别位于其相对两端，将所述发光芯片设置在所述容置空间使所述发光芯片相对两端的两个所述电极分别与两个相邻的所述金属件电性接触导通；以及

在所述第一导电线路层表面形成封胶层，所述封胶层封装所述金属件及所述发光芯片。

在一个优选实施方式中，在形成胶材层之后、将所述发光芯片贴装至每相邻的两个所述金属件的侧壁之前还包括：

在每个所述导电部上形成有导电膏，所述导电膏环绕与所述导电部连接的所述金属件的侧壁；以及

将所述发光芯片贴装至每相邻的两个所述金属件的侧壁后进行回流焊步骤，使所述发光芯片与所述导电膏形成电性连接。

在一个优选实施方式中，所述发光芯片包括主体部及形成于所述主体部相对两个端面的两个所述电极，每个电极形成所述端面的中心位置且电极的尺寸小于所述端面的尺寸，所述发光芯片有一表面接触所述胶材层，在所述回流焊步骤时，所述导电膏还填充所述电极与所述主体部形成的空间。

在一个优选实施方式中，所述胶材层及封胶层均能透光；且是利用旋涂、点胶或印刷的方式形成所述胶材层，并使所述胶材层固化。

在一个优选实施方式中，所述金属件为导电凸柱，所述金属件是通过电镀工艺形成。

在一个优选实施方式中，所述导电凸柱的高度介于90微米至110微米之间。

本发明还涉及一种多面发光电路板。