[发明专利]利用光束宽度调制的晶片点加热在审
申请号: | 201980033939.9 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN112204721A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 刘树坤;叶祉渊;朱作明;中西孝之;中川敏行;尼欧·谬;诸绍芳 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 光束 宽度 调制 晶片 加热 | ||
1.一种处理腔室,包括:
外壳;
基板支撑件,该基板支撑件设置于该外壳内;
能量模块,该能量模块设置于该外壳外部,面向该基板支撑件;
支撑件,该支撑件设置于该外壳外部;及
点加热模块,该点加热模块设置于该支撑件上,其中该点加热模块包括:
保持器;及
移动装置,该移动装置耦接至该保持器。
2.根据权利要求1所述的处理腔室,进一步包括连接至该点加热模块的脉冲或连续波电磁辐射源。
3.根据权利要求1所述的处理腔室,其中该移动装置为受控运动装置。
4.根据权利要求1所述的处理腔室,其中该能量模块包括多个加热灯。
5.根据权利要求4所述的处理腔室,其中该点加热模块进一步包括电磁辐射源。
6.根据权利要求5所述的处理腔室,其中该电磁辐射源包括激光器。
7.一种处理腔室,包括:
外壳;
基板支撑件,该基板支撑件设置于该外壳内;
能量模块,该能量模块设置于该外壳外部,面向该基板支撑件;及
点加热模块,该点加热模块设置于该外壳外部,其中该点加热模块包括:
多个保持器;及
多个移动装置,其中该多个移动装置的每个移动装置耦接至该多个保持器的对应的保持器。
8.根据权利要求7所述的处理腔室,其中该多个移动装置的移动装置为受控运动装置。
9.根据权利要求7所述的处理腔室,其中该能量模块包括多个加热灯。
10.根据权利要求9所述的处理腔室,其中该点加热模块进一步包括电磁辐射源。
11.一种处理腔室,包括:
外壳;
基板支撑件,该基板支撑件设置于该外壳内;
能量模块,该能量模块设置于该外壳外部,面向该基板支撑件;及
点加热模块,该点加热模块设置于该外壳外部,其中该点加热模块包括:
台座;
保持器,该保持器设置于该台座上;
准直器,该准直器设置于该保持器中;及
移动装置,其中该移动装置设置于该保持器及该准直器之间。
12.根据权利要求11所述的处理腔室,进一步包括热传感器,该热传感器设置于该台座上。
13.根据权利要求11所述的处理腔室,进一步包括滑块,该滑块设置于该台座上。
14.根据权利要求13所述的处理腔室,进一步包括楔形体,该楔形体设置于该滑块上,其中该准直器及该保持器设置于该楔形体上。
15.根据权利要求11所述的处理腔室,进一步包括反射器,其中该台座设置于该反射器上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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