[发明专利]包括电路管芯的超薄且柔性的装置

权利要求书

1.一种电气装置，所述电气装置包括：

基底，所述基底具有主表面；

电路管芯，所述电路管芯设置在所述基底的所述主表面的配准区域上；

一个或多个通道，所述一个或多个通道设置在所述基底的所述主表面上，延伸到所述配准区域中，并且具有位于所述电路管芯的底表面下方的一部分；和

一个或多个导电迹线，所述一个或多个导电迹线形成在所述一个或多个通道中，所述导电迹线与所述电路管芯的所述底表面直接接触。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述通道包括入口通道和出口通道，所述入口通道和出口通道流体连接以形成内部通道，所述内部通道的至少一部分位于所述电路管芯的所述底表面下方。

3.根据权利要求1所述的制品，其中所述电路管芯为电容器芯片，所述电容器芯片包括薄电介质层以及夹置所述薄电介质层的顶部电极和底部电极。

4.根据权利要求1所述的制品，其中所述电路管芯为电阻器，所述电阻器包括聚合物基底，所述聚合物基底具有涂布在其底表面上的电阻器层。

5.根据权利要求1所述的制品，其中所述电路管芯为电感器，所述电感器包括绝缘基底和呈螺旋图案的电迹线。

6.根据权利要求1所述的制品，其中所述配准区域包括凹坑，以接收所述电路管芯。

7.根据权利要求1所述的制品，所述制品还包括包封材料，以回填所述通道，并保护所述电路管芯和与其直接接触的所述导电迹线。

8.根据权利要求1所述的制品，其中所述基底是柔性基底，所述柔性基底包括不定长聚合物材料幅材。

9.根据权利要求1所述的制品，所述电路管芯为柔性管芯，所述柔性管芯具有在约10微米至约500微米范围内的厚度。

10.一种制造电气装置的方法，所述方法包括：

提供具有主表面的基底，所述基底在所述主表面上具有一个或多个通道；

在所述基底的所述主表面的配准区域上设置电路管芯，所述通道延伸到所述配准区域中，并且具有位于所述电路管芯的底表面下方的一部分；

将导电液体设置到所述通道中；

使所述导电液体在所述通道中流动，以与所述电路管芯的所述底表面直接接触；以及

使所述导电液体凝固，以形成与所述电路管芯的所述底表面直接接触的一个或多个导电迹线。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述通道包括流体连接的入口通道和出口通道，并且所述导电液体流入所述入口通道中。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述电路管芯为电容器芯片，所述电容器芯片包括薄电介质层以及夹置所述薄电介质层的顶部电极和底部电极。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述导电迹线电连接到所述电容器芯片的所述顶部电极和所述底部电极。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述电路管芯为电阻器芯片，所述电阻器芯片包括聚合物基底，所述聚合物基底具有涂布在其底表面上的电阻器层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述导电迹线与所述电阻器的所述电阻器层直接接触。

16.根据权利要求10所述的方法，其中所述电路管芯为电感器芯片，所述电感器芯片包括绝缘基底和呈螺旋图案的电迹线。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述导电迹线中的至少一个导电迹线与所述电迹线直接接触。