[发明专利]包括电路管芯的超薄且柔性的装置

说明书

本发明提供了超薄且柔性的电气装置及其制造和使用方法，该超薄且柔性的电气装置包括电路管芯，诸如例如电容器芯片、电阻器芯片和/或电感器芯片。电路管芯附接到具有通道的柔性基底的主表面。导电迹线形成在通道中，与电路管芯自对准，并且与电路管芯的底表面直接接触。

技术领域

本公开涉及超薄且柔性的电气装置及其制造和使用方法，该电气装置包括电路管芯，诸如无源电子部件(例如，电容器芯片、电阻器芯片和/或电感器芯片)。

背景技术

固体半导体管芯与印刷技术的集成将半导体技术的计算技能与基于幅材的方法的高吞吐量和形状因数柔性结合起来。无源电子部件诸如电容器、电阻器和电感器广泛用于各种电路中。例如，它们用于调谐天线和电路频率。可商购获得的薄裸片无源电子部件(例如，电容器)相对厚(例如，约100微米至150微米)，并且不是由柔性、可弯曲或可拉伸材料制成的。

发明内容

期望制造超薄且柔性的无源电子部件以形成柔性电路。简而言之，在一个方面，本公开描述了一种电气装置，该电气装置包括基底，该基底具有主表面；电路管芯，该电路管芯设置在基底的主表面的配准区域上；一个或多个通道，该一个或多个通道设置在基底的主表面上，延伸到配准区域中，并且具有位于电路管芯的底表面下方的一部分；一个或多个导电迹线，该一个或多个导电迹线形成在一个或多个通道中，该导电迹线与电路管芯的底表面直接接触。

在另一方面，本公开描述了一种制造电气装置的方法。该方法包括提供具有主表面的基底，该基底在主表面上具有一个或多个通道；在基底的主表面的配准区域上设置电路管芯，该通道延伸到配准区域中，并且具有位于电路管芯的底表面下方的一部分；将导电液体设置到通道中；使导电液体在通道中流动，以与电路管芯的底表面直接接触；以及使导电液体凝固，以形成与电路管芯的底表面直接接触的一个或多个导电迹线。

在本公开的示例性实施方案中获取各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点是将无源电子部件以电路管芯的形式提供给柔性电路系统，其中导电迹线、接触件和部件自对准并连接以形成超薄且柔性的电路。

已总结本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。上面的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。

附图说明

结合附图考虑到以下对本公开的各种实施方案的详细说明可以更全面地理解本公开，其中：

图1A为根据一个实施方案的具有通向配准区域的通道的柔性基底的顶视图。

图1B为具有设置在配准区域处的可固化液体的图1A的基底的顶视图。

图1C为根据另一个实施方案的具有经由可固化液体附接到配准区域的电容器芯片的图1B的基底的顶视图。

图1D为具有设置到通道中的导电液体的图1C的基底的顶视图。

图1E为具有沉积在电容器芯片周围的电介质材料的图1D的基底的顶视图。

图1F为具有设置在电容器芯片上的顶部导体的图1E的基底的顶视图。

图2A为根据一个实施方案的图1F的电气装置的剖视图。

图2B为根据另一个实施方案的图1F的电气装置的剖视图。

图2C为根据另一个实施方案的图1F的电气装置的剖视图。

图3A为根据一个实施方案的具有两个通向配准区域的通道的柔性基底的顶视图。

图3B为具有设置在配准区域处的可固化液体的图3A的基底的顶视图。