[发明专利]用于原位夹具表面粗糙化的装置和方法

说明书

公开了一种专用的粗糙化衬底，其被设置有适用于在半导体光刻装置中对夹具的表面进行原位粗糙化的磨料元件。还公开了一种使用所述粗糙化衬底的方法，其中所述粗糙化衬底被装载，被定位成与所述夹具相对，并且然后被压向所述夹具并被横向移动。

相关申请的交叉引用

本申请要求美国临时专利申请第62/674,678号的优先权，该案在2018年5月22日提交且以整体内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及可以被用于将掩模版或衬底保持在用于半导体光刻的设备中的夹具，并且更具体地涉及与掩模版或衬底接触的这种夹具的表面的处理。

背景技术

光刻装置是将期望的图案施加到衬底上(通常施加到衬底的目标部分上)的机器。例如，光刻装置可以被用于集成电路(IC)的制造中。在该情况下，图案形成装置(备选地被称为掩模或掩模版)可以被用于生成将被形成在IC的单独层上的电路图案。该图案可以被转印到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个或多个裸片的一部分)上。图案通常经由成像而被转印到被设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。通常，单个衬底将包含被连续图案化的相邻目标部分的网络。

已知的光刻装置包括所谓的步进器，其中每个目标部分通过将整个图案一次性曝光到目标部分上被辐照；以及所谓的扫描仪，其中通过在给定方向(“扫描”方向)上通过辐射束扫描图案同时平行或反平行于该方向同步扫描衬底，辐照每个目标部分。也可以通过将图案压印到衬底上来将图案从图案形成装置转印到衬底。

物体(诸如图案形成装置或衬底)通过使用夹具分别被附接到物体支撑件，诸如掩模台或晶片台。静电夹具可以被提供以将物体静电地夹持到物体支撑件。作为保持物体的部件，夹具与物体接触。有必要使夹具的与物体接触的表面粗糙化。否则，即使在静电夹持力被去除之后，物体仍然有继续粘附到夹具的趋势，因为夹具和物体的极其平坦的表面可以经由光学接触而粘住。该“粘性”可以使从夹具上去除物体复杂化并使从夹具上去除物体所需的时间延长，或甚至使得无损去除不可能。

在夹具的整个使用寿命中，夹具表面必须定期地或例如当该夹具表面开始表现出粘性时被粗糙化。夹具粗糙化通常在扫描仪/步进器离线且夹具从其操作环境中去除的情况下被实行。这种情况可以导致大量的停机时间。

因此，需要一种用于减少机器停机时间的夹具粗糙化的系统。

发明内容

以下呈现了一个或多个实施例的简化概述，以便提供对实施例的基本理解。该概述不是全部预期实施例的详尽综述，且不旨在标识全部实施例的关键或重要元素，也不旨在对任何或全部实施例的范围设置限制。其唯一的目的是作为稍后呈现的更详细的描述的前奏以简化的形式呈现一个或多个实施例的一些构思。

根据实施例的一个方面，公开了一种设备和方法，其中夹具粗糙化可以通过提供粗糙化衬底被原地实行，该粗糙化衬底可以以与掩模版或衬底相同的方式被装载并随后被移动到夹具的需要粗糙化的(多个)表面并且被压向该(多个)表面。粗糙化衬底包括通过挠曲件被连接到衬底基座的磨料元件，以使得磨料元件可以与夹具的(多个)表面一致并且对(多个)夹具表面运用基本均匀的法向力。然后，磨料元件被横向地来回移动，以使(多个)夹具表面粗糙化。

根据实施例的另一方面，每个磨料元件具有被控制以使磨料元件横向移动的相应致动器，诸如压电元件。

根据实施例的另一方面，公开了一种装置，该装置包括衬底基座和多个磨料元件，这些磨料元件中的每个磨料元件通过相应联接元件机械地联接至衬底基座。衬底基座可以包括掩模版基座。相应磨料元件中的每个相应磨料元件可以包括压电元件，该压电元件被布置成在控制单元的控制下横向地移动相应磨料元件。相应联接元件中的每个相应联接元件可以包括相应挠曲件，该相应挠曲件可以被预装载并且可以在基本上垂直于衬底基座的方向上具有低的弹簧常数。弹簧常数在基本上垂直于衬底基座的方向上在约50N/m至约5000N/m的范围内。