[发明专利]气化器有效
| 申请号： | 201980035271.1 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112585298B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 小野弘文;八木茂雄;山本健太 | 申请（专利权）人： | 琳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/448 | 分类号： | C23C16/448;B01J7/02;H01L21/31 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气化 | ||
1.一种气化器，由容器主体、多孔质构件、导入管及气体排出路径构成，
所述容器主体在内部具有气化空间，
所述多孔质构件设置在所述气化空间内并被加热，
所述导入管从外部插通到气化空间，并向多孔质构件供给液体原料，
所述气体排出路径将通过多孔质构件气化而生成的原料气体从气化空间排出到外部，
其特征在于，
所述导入管的出口与多孔质构件接触地配置，
在所述导入管的出口的附近的侧面贯穿设置有微小贯通孔。
2.根据权利要求1所述的气化器，其特征在于，
在多孔质构件的表面形成有供导入管的出口插入的凹部。
3.根据权利要求1或2所述的气化器，其特征在于，
多孔质构件由金属烧结体、陶瓷、金属丝网层叠体和金属纤维无纺布的烧结体中的任一种构成。
4.根据权利要求1所述的气化器，其特征在于，
多孔质构件由多块多孔质板的层叠体构成。
5.根据权利要求2所述的气化器，其特征在于，
多孔质构件由多块多孔质板的层叠体构成，在导入管的出口侧的多孔质板上设置有用于形成凹部的贯通孔，远离所述出口的多孔质板构成为平板状。
6.一种气化器，由容器主体、多孔质构件、导入管及气体排出路径构成，
所述容器主体在内部具有气化空间，
所述多孔质构件设置在所述气化空间内并被加热，
所述导入管从外部插通到气化空间，并向多孔质构件供给液体原料，
所述气体排出路径将通过多孔质构件气化而生成的原料气体从气化空间排出到外部，
其特征在于，
所述导入管的出口与多孔质构件接触地配置，
到达所述导入管的出口的端面的切口设置在所述出口的附近。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
