[发明专利]布线基板在审
| 申请号： | 201980035278.3 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN112219458A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 汤川英敏 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/12;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
1.一种布线基板，其特征在于，具有：
绝缘层；
第1导体层，位于该绝缘层的表面，且包含下述的任一者：镍及铬；属于周期表的IV族的金属；或者属于周期表的VI族的金属；
第2导体层，位于比该第1导体层上的外周缘更靠内侧的位置且包含铜；
第3导体层，以覆盖所述第1导体层以及所述第2导体层的状态位于所述绝缘层的表面且包含镍；以及
第4导体层，以覆盖该第3导体层的状态配置且包含金，
所述第3导体层具有比所述第1导体层的外周缘更向外侧伸出的伸出部，所述第4导体层位于该伸出部与所述绝缘层之间。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述绝缘层具有以位于该绝缘层的下侧的过孔连接盘为底部的通孔，
所述第1导体层位于所述通孔的开口周围以及所述通孔的内侧的所述绝缘层表面。
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
在俯视时，所述伸出部所在的所述绝缘层的表面粗糙度比所述第1导体层所在的所述绝缘层的表面粗糙度大。
4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，
所述伸出部所在的所述绝缘层的表面粗糙度是0.05～0.2μm，
所述第1导体层所在的所述绝缘层的表面粗糙度是0.02～0.1μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其特征在于，
所述绝缘层包含核心用绝缘层和增层用绝缘层。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其特征在于，
所述第3导体层的最表面由钯膜形成。
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