[发明专利]布线基板

说明书

本公开的布线基板(1)具有：绝缘层(3)；第1导体层(9)，位于绝缘层(3)的表面，且包含以下中的任一者：镍及铬；属于周期表的IV族的金属；或者属于周期表的VI族的金属；第2导体层(10)，位于比第1导体层(9)上的外周缘更靠内侧的位置且包含铜；第3导体层(11)，以覆盖第1导体层(9)以及第2导体层(10)的状态位于绝缘层3的表面且包含镍；以及第4导体层(12)，以覆盖第3导体层(11)的状态配置且包含金。第3导体层(11)具有比第1导体层(9)的外周缘更向外侧伸出的伸出部(11a)，第4导体层(12)位于伸出部(11a)与绝缘层(3)之间。

技术领域

本公开涉及布线基板。

背景技术

目前，开发了搭载高功能的电子部件的布线基板。布线基板具有位于绝缘层的表面的多个电极。这些电极例如经由焊料而与电子部件的电极连接。随着电子部件的高功能化，随着该电极数增大并且电极小型化，要求布线基板的电极也小型化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-216344号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

如上所述，如果布线基板的电极的小型化发展，则存在电极与绝缘层的连接面积变小，两者间的连接强度变小的情况。在这样的情况下，例如在将电子部件搭载于布线基板时等，有时对电极施加应力而在电极与绝缘层之间产生裂缝。其结果是，布线基板与电子部件的连接变得不完全，担心电子部件会无法正常地工作。

-用于解决课题的手段-

本公开的布线基板绝缘层；第1导体层，位于该绝缘层的表面，且包含以下中的任一者：镍及铬；属于周期表的IV族的金属；或者属于周期表的VI族的金属；第2导体层，位于比该第1导体层上的外周缘更靠内侧的位置且包含铜；第3导体层，以覆盖所述第1导体层以及所述第2导体层的状态位于所述绝缘层的表面且包含镍；以及第4导体层，以覆盖该第3导体层的状态配置且包含金，所述第3导体层具有比所述第1导体层的外周缘更向外侧伸出的伸出部，所述第4导体层位于该伸出部与所述绝缘层之间。

-发明效果-

根据本公开的布线基板，能够提供一种能够使电子部件稳定地工作的布线基板。

附图说明

图1是表示本公开的布线基板的实施方式例的概略立体图。

图2是表示本公开的布线基板的实施方式例的概略剖视图。

图3是表示本公开的布线基板的实施方式例的主要部位的放大剖视图。

图4是表示本公开的布线基板的另一实施方式例的主要部位的放大剖视图。

具体实施方式

接下来，基于图1～图3对本公开的一实施方式所涉及的布线基板进行说明。一实施方式的布线基板1具有核心用绝缘层2、增层用绝缘层3、布线导体4、电极5以及阻焊剂6。布线基板l在俯视时是四边形状的平板状。布线基板1的1边的长度是5～80mm，厚度是0.15～2.0mm左右。布线基板1例如在上表面搭载有高功能集成电路S以及宽频带存储器M等。

核心用绝缘层2例如包含使环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等含浸于增强用的玻璃布的绝缘材料。核心用绝缘层2具有作为布线基板1中的增强用的支承体的功能。核心用绝缘层2的厚度例如设定为50～1500μm。核心用绝缘层2通过将在强化用的玻璃布中含浸环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等热固化性树脂的预浸料层叠多个，在加热下进行冲压加工而形成为平板状。