[发明专利]焊膏用助焊剂和焊膏有效
| 申请号： | 201980035294.2 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112262013B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 林田达;堀越梨菜 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;田宏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊膏用助 焊剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊膏用助焊剂，其特征在于，该焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物、15质量％以上且40质量％以下的松香、以及15质量％以上且35质量％以下的溶剂。
2.根据权利要求1所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸。
3.根据权利要求1或2所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂含有0质量％以上且3质量％以下的活性剂。
4.根据权利要求1或2所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂还含有0质量％以上且10质量％以下的触变剂。
5.根据权利要求1或2所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂还含有0质量％以上且5质量％以下的消泡剂。
6.根据权利要求1或2所述的焊膏用助焊剂，其中，该焊膏用助焊剂还含有0质量％以上且5质量％以下的抗氧化剂。
7.一种焊膏，其特征在于，该焊膏含有权利要求1-6中任意一项所述的焊膏用助焊剂和金属粉末。
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