[发明专利]焊膏用助焊剂和焊膏

说明书

本发明提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。另外，含有0质量％以上且20质量％以下的嵌段有机酸，0质量％以上且3质量％以下活性剂。

技术领域

本发明涉及一种用于焊接的焊膏用助焊剂以及使用该助焊剂的焊膏。

背景技术

一般而言，用于焊接的助熔剂具有以化学方式除去存在于焊料和作为焊接对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，从而可以使金属元素在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，可以在焊料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。使用焊膏的焊接是在基板的电极等焊接部印刷焊膏，在印刷有焊膏的焊接部搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉加热基板而使焊料熔融，进行焊接。

如果为了提高焊膏的焊接性而提高助焊剂的活性，则在保存时活性剂等活性高的成分与焊料发生反应，由此焊膏的粘度上升，焊膏的保存稳定性有降低的倾向。因此，为了兼顾焊接性和保存稳定性，提出了在助焊剂(载具)中除了作为活性剂的有机酸以外还添加咪唑化合物的焊膏(例如，参照专利文献1)。

另一方面，在使用焊膏的焊接中，存在硬化后的焊膏中残留有称为空隙的气泡的问题。在专利文献1记载的焊膏中，虽然焊接性和保存稳定性提高，但无法充分抑制空隙的产生。

在此，尝试通过提高助焊剂的活性来抑制空隙，作为提高助焊剂活性的方法，提出了添加有卤素化合物的助焊剂(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-169557号公报

专利文献2：日本特开2016-93816号公报

发明内容

然而，随着对减少空隙的要求变得严格，通过添加以往的有机酸或卤素化合物来提高活性，不能充分抑制空隙的产生。

本发明是为了解决这样的课题而完成的，其目的在于提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。

发现在含有助焊剂和金属粉末的焊膏中，如果在助焊剂中添加规定量的咪唑化合物，则可以不损害焊膏的粘着性地抑制空隙的产生。

在此，本发明为一种焊膏用助焊剂，其含有松香、咪唑化合物和溶剂，并且含有25质量％以上且35质量％以下的咪唑化合物。

本发明的焊膏用助焊剂优选含有15质量％以上且40质量％以下的松香、15质量％以上且35质量％以下的溶剂。另外，优选含有0质量％以上且20质量％的嵌段有机酸、0质量％以上且3质量％以下的活性剂。

本发明的焊膏用助焊剂优选还含有0质量％以上且10质量％以下的触变剂，优选还含有0质量％以上且5质量％以下的消泡剂，优选还含有0质量％以上且5质量％以下的抗氧化剂。

另外，本发明为一种焊膏，该焊膏含有上述焊膏用助焊剂和金属粉末。

在本发明的焊膏用助焊剂中，通过含有25质量％以上的咪唑化合物，当使用含有该助焊剂和金属粉末的焊膏在回流炉中进行焊接时，可以抑制空隙的产生。另外，可以使焊膏具有粘着性。

具体实施方式

＜本实施方式的焊膏助焊剂的实例＞

本实施方式的焊膏助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂。在本实施方式的焊膏用助焊剂中，通过含有25质量％以上的作为活性剂起作用的咪唑化合物，使咪唑化合物被残留，并且提高氧化物的去除效果。