[发明专利]裂断装置

说明书

本发明提供一种裂断装置，在反复进行裂断的情况下，每次执行时都能较好地进行裂断。所述裂断装置具有：马达，在水平面内旋转；动作转换机构，将马达的旋转动作转换成裂断杆的升降动作；马达控制部，控制马达的动作；扭矩检测部，检测作用于马达的扭矩；及裂断处理部，通过控制裂断装置各部的动作而对裂断对象物执行裂断；通过在将裂断对象物以一主面与支撑部接触的状态下载置固定于支撑部的状态下利用马达控制部使马达旋转，而使裂断杆向裂断对象物的另一主面且对应于划线的形成位置的位置下降，根据裂断杆下降时由扭矩检测部检测到的扭矩变化，判断为裂断对象物已完成裂断。

技术领域

本发明涉及一种沿划线将对象物裂断的装置，尤其涉及其动作的控制。

背景技术

作为将例如玻璃基板、半导体基板、陶瓷基板等脆性材料基板等板状的分断对象物分断的方法，已知有如下方法：首先进行刻划工序，然后进行裂断工序，所述刻划工序是在所述分断对象物的一主面形成划线，从所述划线起使垂直龟裂延展，所述裂断工序是通过施加外力使所述龟裂在厚度方向进一步延展，由此将所述分断对象物裂断(例如参照专利文献1)。

裂断工序一般是通过裂断装置执行，所述裂断装置具备在垂直方向上自由升降的裂断杆。所述裂断工序大致是通过如下方式进行：预先在分断对象物的一主面侧的分断预定位置形成划线，在所述分断对象物的另一主面侧，使裂断杆的前端具备的刀尖沿分断预定位置抵接于所述另一主面，并将所述刀尖进一步压入。所述情况下，为了保护或支撑分断对象物，有时也会在正面或背面附加有薄膜或胶带(切割胶带)等部件的状态下执行裂断。

对同一种分断对象物反复进行多次裂断的情况下，如果分断对象物的条件相同，具体来说，如果分断对象物的材质或厚度、进而划线的形成状态等相同，那么理论上应可遵循预先适当规定的一个压入条件(压入量)而进行裂断。

然而实际上，因分断对象物或保护部件存在厚度不均，或裂断时支撑分断对象物的支撑部存在厚度不均(表面起伏)，或用来定位裂断位置的支撑部的驱动机构的并进动作或旋转动作等有偏差等，有在理应是适当规定的压入条件下刀尖压入不充分而无法良好地进行裂断的情况。因此，为了防止产生这种压入不足的问题，在裂断时，设定的压入条件中所规定的刀尖压入量会比原来的最佳值略多几十μm左右。

然而，在所述形态下设定压入条件反而会导致产生过度压入的情况。裂断杆过度压入会导致分断对象物中产生碎屑(碎片)。碎屑的产生必然会使裂断质量劣化。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2017-13255号公报

发明内容

本发明是鉴于所述问题而完成的，目的在于提供一种裂断装置，在反复进行裂断的情况下，每次执行都能较好地进行裂断。

为了解决所述问题，本发明的第1形态是一种装置，是将预先在一主面形成划线的裂断对象物沿所述划线从另一主面侧进行裂断，从而分断；具备：支撑部，载置固定所述裂断对象物；裂断杆，设置在所述支撑部的上方，在下端具有刀尖；升降机构，使所述裂断杆升降；及控制部，控制所述装置的各部的动作；且所述升降机构具有：马达，在水平面内旋转；及动作转换机构，将所述马达的旋转动作转换成所述裂断杆的升降动作；所述控制部具有：马达控制部，控制所述马达的动作；扭矩检测部，检测作用于所述马达的扭矩；及裂断处理部，通过控制所述装置的各部的动作而对所述裂断对象物执行裂断；所述裂断处理部是通过在将所述裂断对象物以所述一主面与所述支撑部接触的状态载置固定在所述支撑部的状态下利用所述马达控制部使所述马达旋转，而使所述动作转换机构动作，使所述裂断杆向所述裂断对象物的另一主面且对应于所述划线的形成位置的位置下降，根据所述裂断杆下降时由所述扭矩检测部检测到的所述扭矩的变化，判断为所述裂断对象物已完成裂断。