[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 201980035982.9 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112205085A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 高仓隼人;柴田周作;大薮恭也;町谷博章;若木秀一;大岛靖贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
1.一种布线电路基板，其具有沿面方向延伸的平面形状，
该布线电路基板的特征在于，其具有：
金属支承层；
第1绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面；
布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的面；以及
第1金属层，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的面，
所述第1金属层的在俯视时的面积相对于所述金属支承层的在俯视时的面积为50％以上。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
在所述第1金属层的周围配置有多个所述布线。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述布线沿着所述第1金属层的外形形成。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述金属支承层具有彼此隔有间隔地配置的第1支承部和第2支承部，
所述第1金属层配置为，在俯视时跨所述第1支承部和第2支承部。
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1支承部配置为，在俯视时跨所述布线和所述第1金属层。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1绝缘层在沿厚度方向投影时与所述金属支承层和所述第1金属层重叠的位置处，具有第1贯通孔，
在所述第1贯通孔填充有与所述金属支承层和所述第1金属层相接触的第1金属连接部。
7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具有：
第2绝缘层，其配置于所述布线和所述第1金属层的厚度方向一侧的面；以及
第2金属层，其配置于所述第2绝缘层的厚度方向一侧的面，
所述第2绝缘层在沿厚度方向投影时与所述第1金属层和所述第2金属层重叠的位置处，具有第2贯通孔，
在所述第2贯通孔填充有与所述第1金属层和所述第2金属层相接触的第2金属连接部。
8.根据权利要求7所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第2金属层配置为，在俯视时跨所述布线和所述第1金属层。
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