[发明专利]布线电路基板

说明书

布线电路基板具有沿面方向延伸的平面形状，并具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的面的第1绝缘层、配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的布线以及配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的第1金属层。第1金属层的在俯视时的面积相对于金属支承层的在俯视时的面积为50％以上。

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板。

背景技术

以往在多种电气设备或者电子设备中使用布线电路基板。例如在专利文献1中记载了在硬盘驱动器装置中使用的布线电路基板。

专利文献1所述的布线电路基板具有支承基板、形成于支承基板之上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层之上的多个布线图案以及配置于多个布线图案之上的覆盖绝缘层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-208443号公报

发明内容

发明要解决的问题

此外，在使用布线电路基板时，从空间的有效利用的观点出发，有时在其上表面载置较大的外部零部件。但是，在专利文献1的布线电路基板中，配置有布线的区域的上表面和未配置布线的区域的上表面，高度不同。即，平面性较低。因而，当希望在这样的布线电路基板的上表面配置外部零部件时，会发生外部零部件倾斜、难以配置外部零部件这样的不良。

本发明提供一种能够容易地在厚度方向一侧的面配置外部零部件的布线电路基板。

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种布线电路基板，其具有沿面方向延伸的平面形状，该布线电路基板的特征在于，其具有：金属支承层；第1绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面；布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的面；以及第1金属层，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的面，所述第1金属层的在俯视时的面积相对于所述金属支承层的在俯视时的面积为50％以上。

根据该布线电路基板，在第1绝缘层的厚度方向一侧的面具有布线和第1金属层，第1金属层的面积相对于金属支承层的面积为50％以上。即，在第1绝缘层的厚度方向一侧的面配置有大面积的第1金属层6。

因而，在未配置布线的区域(非布线区域)的大部分，通过第1金属层加高，因此，配置有布线的区域(布线区域)与非布线区域之间的高度差(在厚度方向上的距离)减小。即，布线电路基板的厚度方向一侧的面的平面性提高。因而，能够将外部零部件不倾斜地配置在布线电路基板的厚度方向一侧的面。

此外，由于配置有大面积的第1金属层，因此，布线电路基板的刚性提高。因而，即使在配置较重的外部零部件的情况下，也能够抑制布线电路基板向厚度方向另一侧挠曲，能够将外部零部件不倾斜地配置。

其结果是，能够容易地将外部零部件配置于布线电路基板的厚度方向一侧的面。

本发明[2]包括[1]所述的布线电路基板，其中，在所述第1金属层的周围配置有多个所述布线。

根据该布线电路基板，具有多个布线，在其周围配置有第1金属层。即，在多个布线间配置有第1金属层。因而，能够将外部零部件不倾斜地配置在多个布线间。

本发明[3]包括[1]或[2]所述的布线电路基板，其中，所述布线沿着所述第1金属层的外形形成。

根据该布线电路基板，布线沿着第1金属层的外形形成。即，第1金属层沿着布线形成。因而，能够沿着布线将外部零部件不倾斜地配置。