[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯低聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体(A)为选自由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及苯乙烯-氢化(异戊二烯/丁二烯)-苯乙烯嵌段共聚物组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体(A)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述苯乙烯低聚物(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还含有聚苯醚(E)。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚(E)由式(1)表示，且数均分子量为1000以上且7000以下，最低熔融粘度为50000Pa·s以下，

式(1)中，X表示芳基，-(Y-O)_m-表示聚苯醚部分，R₁、R₂、R₃分别独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，m表示1～100的整数，n表示1～6的整数，q表示1～4的整数。

7.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚(E)由式(11)表示，

式(11)中，X为选自式(12)、式(13)及式(14)所示的基团中的芳香族基团，-(Y-O)_m-分别表示聚苯醚部分，m分别表示1～100的整数，

式(13)中，R₂₈、R₂₉、R₃₀及R₃₁分别独立地表示氢原子或甲基，-B-为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基，

式(14)中，-B-为碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其还含有无机填充材料(F)。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(F)的含量相对于树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。

10.一种预浸料，其具有：

基材、和

由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物形成的层。

11.一种覆金属箔层叠板，其具有：

层叠1张以上的权利要求10所述的预浸料、和

配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。

12.一种树脂片，其包含由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物形成的层。

13.一种树脂片，其具有：

支撑体，和

配置在该支撑体上的、由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物形成的层。

14.一种印刷电路板，其具有：绝缘层、和在该绝缘层的表面形成的导体层，

所述绝缘层包含由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物形成的层。