[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

说明书

提供：可以实现介电常数及介电损耗角正切低、耐碱性及耐除污性优异的印刷电路板的树脂组合物，使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板等。一种树脂组合物，其含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯低聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)。

技术领域

本发明涉及作为印刷电路板材料有用的树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。

背景技术

近年来，以个人计算机、服务器为首的信息终端机及互联网路由器、光通信等通信设备需要以高速处理大容量的信息，电信号的高速化/高频化进展。与之相伴，为了应对对高频的需求，这些中使用的印刷电路板用的层叠板要求低介电常数/低介电损耗角正切化。

进而，对层叠板要求耐化学药品性的提高。其理由为：作为制造印刷电路板等层叠板的工序，有蚀刻、除污、镀覆等层叠板被暴露于多种药液的工序，层叠板的耐化学药品性低时，会发生层叠板的品质降低及生产率降低。

具体而言，这是因为：层叠板的耐化学药品性不充分时，有以下问题：层叠板中的树脂层会溶出至药液从而发生药液的污染，使用被污染的药液会导致层叠板的品质的降低。

特别是在除污工序中，为了去除机械钻头加工、激光钻头加工所产生的胶渣而使用强碱性的药品，因此层叠板的耐化学药品性不充分时，胶渣以外的通孔内壁、塑料层的表面也被溶出，药液有比较容易被污染的倾向。

另一方面，为了实现低介电常数/低介电损耗角正切化，作为印刷电路基板中进行了多层化的布线间的绝缘层，使用含有苯乙烯系弹性体的树脂材料。苯乙烯系弹性体是一种电特性(低介电常数/低介电损耗角正切)优异、期待有传送速度的高速化、传送损耗的降低效果的化合物。为了印刷电路基板的高性能化及多层化，正在进行将使用该苯乙烯系弹性体的预浸料的层叠体用于印刷电路基板的尝试(专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6167621号公报

专利文献2：日本专利第6136348号公报

专利文献3：日本特开2011-001411号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，苯乙烯系弹性体通常与树脂的相溶性差，在药液处理时有苯乙烯系弹性体自身发生剥落的缺点。

本发明的课题在于提供一种可以实现介电常数及介电损耗角正切低、耐碱性及耐除污性优异的印刷电路板的树脂组合物，另外还提供使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等对上述课题进行深入研究，结果发现：通过使用含有苯乙烯系弹性体、苯乙烯低聚物、马来酰亚胺化合物、及氰酸酯化合物的树脂组合物可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明如下。

〔1〕

一种树脂组合物，其含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯低聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)。

〔2〕

根据〔1〕所述的树脂组合物，其中，上述苯乙烯系弹性体(A)为选自由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物及苯乙烯-氢化(异戊二烯/丁二烯)-苯乙烯嵌段共聚物组成的组中的至少1种。

〔3〕