[发明专利]激光器芯片设计

说明书

一种激光器芯片，包括第一横向部分和第二横向部分，第一横向部分包括：第一金属条、耦合到第一金属条的第一横向连接器、第二金属条、以及耦合到第二金属条的第二横向连接器；第二横向部分耦合到第一横向部分并且包括耦合到第一横向连接器的第一焊垫和耦合到第二横向连接器的第二焊垫。一种DFB激光器芯片的制造方法，该方法包括沉积钝化层的第一部分；沉积第二金属条；沉积钝化层的第二部分；以及沉积第一金属条。

相关申请的交叉引用

本申请要求Futurewei技术公司于2018年5月30日提交的题为“分布式反馈激光器裸芯片的裸芯片良率优化(Die Yield Optimization for a Distributed FeedbackLaser Die)”的美国临时专利申请号62/678,091的优先权、以及Futurewei技术公司于2019年3月20日提交的题为“激光器芯片设计”(Laser Chip Design)的美国临时专利申请号62/821,082的优先权，二者均通过引用而结合在本文中。

技术领域

所公开的实施例大体上涉及激光器芯片，并且特别地涉及激光器芯片设计。

背景技术

激光器具有广泛的应用，包括光学通信网络。一种类型的激光器是分布式反馈(DFB)激光器。DFB激光器包括具有空间周期性的光栅的有源区。光栅包括折射率、增益或损耗的周期性变化，这会在DFB激光器的腔中导致反射。DFB激光器比其他类型的激光器更趋于稳定，且提供干净的单模运行。因此，DFB激光器在光通信网络中备受青睐。

发明内容

第一方面涉及一种激光器芯片，该激光器芯片包括第一横向部分和第二横向部分，该第一横向部分包括：第一金属条、耦合到该第一金属条的第一横向连接器、第二金属条、以及耦合到该第二金属条的第二横向连接器；该第二横向部分耦合到该第一横向部分，并且包括耦合到该第一横向连接器的第一焊垫和耦合到该第二横向连接器的第二焊垫。

在根据第一方面的激光器芯片的第一实施形式中，该第一金属条和该第二金属条是纵向对齐的。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第二实施形式中，该第一焊垫和该第二焊垫是横向对齐的。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第三实施形式中，该第一横向连接器比该第二横向连接器更宽。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第四实施形式中，该第一金属条、该第一横向连接器和该第一焊垫垂直延伸至该激光器芯片的顶部。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第五实施形式中，该第二焊垫垂直延伸至该激光器芯片的顶部。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第六实施形式中，该第二金属条和该第二横向连接器未垂直延伸至该顶部。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第七实施形式中，该第一横向部分还包括耦合到该第一金属条的第一波导和耦合到该第二金属条的第二波导。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第八实施形式中，该第一波导和该第二波导是脊波导。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第九实施形式中，该第一波导和该第二波导是隐埋式异质结构波导。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第十实施形式中，该第一波导包括第一光栅相位，其中该第二波导包括第二光栅相位，并且其中，该第二光栅相位相对于该第一光栅相位偏移大约180°。

在根据第一方面或者第一方面的任一前述实施形式的激光器芯片的第十一实施形式中，该激光器芯片还包括：作为工作波导的第一波导；和作为非工作波导的第二波导。