[发明专利]印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 201980037025.X | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN112237053A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 深泽宪正;富士川亘;白发润;村川昭 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;许京文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 制造 方法 | ||
1.一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：
在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，
在所述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，
通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，
将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)去除的工序4。
2.一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：
在绝缘性基材(A)上形成底漆层(B)后在底漆层(B)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1’，
在所述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，
通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，
将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)去除的工序4。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板的制造方法，所述蚀刻液的有效成分为羧酸和过氧化氢。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板的制造方法，所述银粒子被高分子分散剂覆盖。
5.根据权利要求4所述的印刷配线板的制造方法，在权利要求2所述的印刷配线板的制造方法中，所述底漆层(B)使用具有反应性官能团[X]的树脂，所述高分子分散剂使用具有反应性官能团[Y]的物质，在所述反应性官能团[X]与所述反应性官能团[Y]之间形成结合。
6.根据权利要求5所述的印刷配线板的制造方法，所述反应性官能团[Y]为含有碱性氮原子的基团。
7.根据权利要求5所述的印刷配线板的制造方法，所述具有反应性官能团[Y]的高分子分散剂为选自由聚亚烷基亚胺和具有含氧乙烯单元的聚氧化烯结构的聚亚烷基亚胺组成的组中的1种以上。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的印刷配线板的制造方法，所述反应性官能团[X]为选自由酮基、乙酰乙酰基、环氧基、羧基、N-羟烷基、异氰酸酯基、乙烯基、(甲基)丙烯酰基、烯丙基组成的组中的1种以上。
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