[发明专利]印刷配线板的制造方法

说明书

本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。

技术领域

本发明涉及印刷配线板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随电子设备制品的小型化、轻量化要求，需要印刷配线板(膜)的薄型化和电路配线的高精细化。以往，作为制造电路配线的方法，广泛采用的是减成法：在绝缘性基材上形成的铜层的表面形成电路图案形状的蚀刻抗蚀剂，通过对电路不需要的部分的铜层进行蚀刻，形成铜配线。然而，减成法中，配线下端部分的铜容易残留，如果配线间距由于电路配线的高密度化而缩小，则有短路、缺乏配线间的绝缘可靠性等问题。此外，如果出于防止短路的目的、为了提高绝缘可靠性而使蚀刻进一步进行，则有蚀刻液钻入抗蚀剂下部而发生侧蚀，结果配线宽度方向会变细的问题。尤其是配线密度不同的区域混合存在的情况下，还有存在于配线密度低的区域的微细配线在进行蚀刻时会消失等问题。进一步，通过减成法得到的配线的截面形状不呈矩形，而是呈梯形、三角形等基材侧的下端宽的形状，因而形成厚度方向上宽度不同的配线，作为电传输通路也有问题。

为了解决这些课题，作为制作微细配线电路的方法，提出了半加成法。半加成法中，绝缘性基材上形成有导电性种子层，在该种子层上的非电路形成部形成镀覆抗蚀剂。通过导电性种子层利用电镀形成配线部后，将抗蚀剂剥离，将非电路形成部的种子层去除，从而形成微细配线。根据该方法，因为使镀覆沿着抗蚀剂的形状析出，所以能够使配线的截面形状成为矩形，此外，因为能够与图案疏密无关地使目标宽度的配线析出，所以适合于微细配线的形成。

半加成法中，已知通过使用钯催化剂的无电解镀铜、无电解镀镍而在绝缘性基材上形成导电性种子层的方法。这些方法中，例如在使用积层膜的情况下，为了确保膜基材与铜镀覆膜的密合性，会进行被称为去钻污粗化的使用高锰酸等强试剂的基材表面粗化，通过从所形成的空隙中形成镀覆膜，利用锚定效应确保绝缘性基材与镀覆膜的密合性。但是，如果将基材表面粗化，则难以形成微细配线，此外，还存在高频传输特性劣化等问题。因此，虽然在研究减小粗化程度，但在粗化低的情况下，存在无法获得所形成的配线与基材间的必需的密合强度的问题。

另一方面，也已知在聚酰亚胺膜上实施无电解镀镍而形成导电种子的技术。这种情况下，通过将聚酰亚胺膜浸渍在强碱中，使表层的酰亚胺环开环而使膜表面亲水性化，同时，形成水可浸透的改性层，使钯催化剂浸透至该改性层中而进行无电解镀镍，从而形成镍的种子层(例如，参照专利文献1。)。本技术中，通过从聚酰亚胺最外层的改性层中形成镀镍而获得密合强度，但该改性层处于使酰亚胺环开环的状态，因此存在膜表层成为物理上、化学上弱的结构的问题。

而作为不形成表面粗化或不在表层形成改性层的方法，也已知通过溅射法在绝缘性基材上形成镍或钛等导电性种子的方法(例如参照专利文献2。)。该方法虽然能够在不使基材表面粗化的情况下形成种子层，但存在以下等问题：需要使用昂贵的真空装置，需要大的早期投资，基材尺寸、形状是有限制的，是生产率低的复杂工序。

作为解决溅射法的问题的方法，提出了利用含有金属粒子的导电性油墨的涂层作为导电性种子层的方法(例如，参照专利文献3。)。该技术中公开了以下技术：在由膜或片形成的绝缘性基材上，涂布分散有具有1～500nm粒径的金属粒子的导电性油墨，进行热处理，从而使前述所涂布的导电性油墨中的金属粒子作为金属层固着在绝缘性基材上而形成导电种子层，进而在该导电种子层上进行镀覆。