[发明专利]电子控制装置以及电子控制装置的制造方法

说明书

本发明的电子控制装置及其制造方法能够提高可靠性。本发明的电子控制装置具备：控制基板(2)，其用于安装电子部件(1)；以及框体(3)，其用密封树脂(5)对控制基板(2)进行密封，框体(3)为控制基板(2)的一表面侧的树脂体积比另一表面侧的树脂体积大的形状，框体(3)形成有浇口痕(21a)，浇口痕(21a)的控制基板(2)的厚度方向上的长度形成为比控制基板(2)的厚度大，控制基板(2)以侧面的一部分重叠的方式位于浇口痕(21a)的投影区域，控制基板(2)相比浇口痕(21a)的中央更靠另一表面侧地配置。

技术领域

本发明涉及一种电子控制装置以及电子控制装置的制造方法。

背景技术

车辆搭载有引擎控制单元、自动变速机控制单元等电子控制装置。近年来，以环境问题、能源问题为背景，汽车的电气化加速，电子控制装置的搭载数大幅增加。因此，电子控制装置的搭载部位有限，在汽车之中，也不得不搭载于环境严苛的引擎室。另一方面，伴随面向汽车的舒适性提高的、车舱空间的扩大，引擎室变得小型化。这样，在小型化的引擎室配置大量的电子控制装置及将它们电连接的线束，所以布局的自由度的下降、重量的增加、与它们相伴的成本增加成为问题。因此，对于电子控制装置，要求小型化、轻量化、低成本化。

除此之外，线束处于被缩短趋势。与其相伴地，例如引擎控制装置搭载于更靠近引擎的位置，有引擎的高热、高振动所造成的影响之虞。因而，需要提高电子控制装置的耐热性、耐振动性。作为该应对策略，已知有对安装有电子部件的控制基板进行树脂密封的构造(专利文献1)。通过对控制基板进行树脂密封，能够降低热对电子部件的影响，能够在振动的环境下抑制控制基板的偏斜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-273796号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1的模块的电路基板利用螺钉固定于金属基体，从电路基板的一端填充密封树脂而成形完成。然而，今后，面向电子控制装置的轻量化、低成本化，金属基体的小型化成为必须，电路基板的固定区域变小。因而，在填充密封树脂时，有电路基板因密封树脂的成形压力而弯曲变形之虞。若电路基板发生翘曲，则招致电子控制装置的可靠性的下降。

本发明是鉴于上述缘由而完成的，其目的在于提供一种提高可靠性的电子控制装置。

用于解决课题的技术手段

为了解决上述课题，一个观点所涉及的电子控制装置具备：控制基板，其用于安装电子部件；以及框体，其用树脂密封所述控制基板，所述框体为所述控制基板的一表面侧的树脂体积比另一表面侧的树脂体积大的形状，所述框体形成有浇口痕，所述浇口痕的所述控制基板的厚度方向上的长度形成为比所述控制基板的厚度大，所述控制基板以侧面的一部分重叠的方式位于所述浇口痕的投影区域，所述控制基板相比所述浇口痕的中央更靠所述另一表面侧地配置。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种提高可靠性的电子控制装置。

附图说明

图1为第1实施方式的电子控制装置的截面图。

图2为表示第1实施方式的电子控制装置的组装次序的说明图。

图3为第1实施方式的电子控制装置的侧视图。

图4为表示第2实施方式的电子控制装置的组装次序的说明图。

图5为第2实施方式的电子控制装置的侧视图。

图6为第3实施方式的电子控制装置的截面图。

图7为表示第3实施方式的电子控制装置的成型次序的流程图。

具体实施方式

以下，使用附图，对几个实施方式进行说明。此外，以下说明的实施方式并不限定专利权利要求书所涉及发明，另外在实施方式之中说明的各要素及其组合对于发明的解决手段并不全部是必须的。

实施例1