[发明专利]封装膜

权利要求书

1.一种有机电子元件用封装膜，包括用于封装有机电子元件的封装层，和至少两个金属层，其中所述金属层中的至少一者的热导率为50W/m·K至800W/m·K。

2.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述金属层包括第一层和第二层，所述第一层的热导率为50W/m·K至800W/m·K，所述第二层的线性膨胀系数为20ppm/℃或更小。

3.根据权利要求2所述的有机电子元件用封装膜，其中所述第一层与所述第二层的厚度比在1.0至40的范围内。

4.根据权利要求2所述的有机电子元件用封装膜，其中所述第一层的厚度在2μm至3500μm的范围内。

5.根据权利要求2所述的有机电子元件用封装膜，其中所述第二层的厚度在10μm至2500μm的范围内。

6.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述两个或更多个金属层通过压敏粘合剂或粘合剂附接。

7.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述两个或更多个金属层彼此直接附接。

8.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述封装层由两层或更多层的多层形成。

9.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述封装层由两个或更多个层形成并且在两个或更多个封装层之间存在至少一个所述金属层。

10.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述金属层包含金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物及其组合中的任一者。

11.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述金属层中的至少一者的热导率在80W/m·K至800W/m·K的范围内。

12.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述封装层包含封装树脂和水分吸附剂。

13.根据权利要求12所述的有机电子元件用封装膜，其中所述封装树脂包括可固化树脂或可交联树脂。

14.根据权利要求12所述的有机电子元件用封装膜，其中所述水分吸附剂为化学反应性吸附剂。

15.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，其中所述封装层封装形成在基底上的有机电子元件的全部表面。

16.根据权利要求1所述的有机电子元件用封装膜，还包括形成在所述金属层上的保护层。

17.根据权利要求16所述的有机电子元件用封装膜，其中所述保护层包含选自以下中的一种或更多种树脂组分：聚有机硅氧烷、聚酰亚胺、基于苯乙烯的树脂或弹性体、基于聚烯烃的树脂或弹性体、基于聚氧化烯的树脂或弹性体、基于聚酯的树脂或弹性体、基于聚氯乙烯的树脂或弹性体、基于聚碳酸酯的树脂或弹性体、基于聚苯硫醚的树脂或弹性体、基于聚酰胺的树脂或弹性体、基于丙烯酸酯的树脂或弹性体、基于环氧的树脂或弹性体、基于有机硅的树脂或弹性体、和基于氟的树脂或弹性体。

18.一种有机电子器件，包括：基底；形成在所述基底上的有机电子元件；和用于封装所述有机电子元件的全部表面的根据权利要求1所述的封装膜。

19.一种用于制造有机电子器件的方法，包括将根据权利要求1所述的封装膜施加至其上形成有有机电子元件的基底以覆盖所述有机电子元件的步骤。