[发明专利]封装膜

说明书

本申请涉及封装膜、包括其的有机电子器件和使用其的用于制造有机电子器件的方法，并且提供了可以形成这样的结构的封装膜：其能够阻挡来自外部的水分或氧气被引入该有机电子器件中，从而有效地释放该有机电子器件中积聚的热，实现在高温度和高湿度的严苛条件下的耐久可靠性，并且防止发生该有机电子器件的劣化。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于于2018年6月5日提交的韩国专利申请第10-2018-0065023号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及封装膜、包括其的有机电子器件和使用其制造有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。

以上有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更小的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示设备或照明设备变薄。此外，OLED具有空间可用性，并因此有望应用于各种领域，包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机。

在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等可以容易被外部因素例如水分氧化，并且如果在驱动OLED面板时产生的热无法顺利地被释放，则元件由于温度升高而劣化成为问题。因此，提出了能够有效地阻挡来自外部的氧气或水分等渗透到有机电子器件例如OLED中并且同时有效地释放从OLED产生的热的各种方法。

发明内容

技术问题

本申请提供了可以形成这样的结构的封装膜：其能够阻挡来自外部的水分或氧气被引入到有机电子器件中，从而有效地释放有机电子器件中积聚的热，并且在严苛的条件例如高温度和高湿度下保持耐热耐久性。

技术方案

本申请涉及封装膜。所述封装膜可以应用于封装层或者对有机电子器件例如OLED进行封装。

在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有包括彼此面对的一对电极之间的利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的结构的制品或器件，并且其实例可以包括但不限于光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。在本申请的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。

示例性的有机电子元件用封装膜10包括用于封装有机电子元件的封装层11、和至少两个金属层12、13，如图1所示。金属层可以存在于封装层上，但不限于此。金属层中的至少一个层的热导率可以为50W/m·K至800W/m·K。在此，封装层可以封装形成在基底上的有机电子元件的全部表面。通过提供以上结构的封装膜，除了水分阻挡特性之外，本申请可以有效地释放有机电子元件内积聚的热，可以在严苛的条件例如高温度和高湿度下保持耐热耐久性，并且可以防止由于有机电子器件中发生的劣化而导致的残留图像(老化)。此外，本申请的封装膜包括两个或更多个金属层，从而能够替换有机电子器件(没有后盖或内板的有机电子器件)中最初包括的后盖或内板，因此，封装膜可以设置在有机电子器件的最外部。即，本申请可以提供没有后盖或内板的薄的有机电子器件。

在一个实例中，本申请的封装膜中的金属层和封装层一体地设置。常规地，首先将封装层施加至有机电子元件，然后单独施加金属层，然而，在本申请中，可以将一体地包括金属层和封装层的封装膜施加到有机电子元件上。一体的封装膜有利于加工便利并且使多层结构中的对准误差最小化，由此可以实现具有高可靠性例如尺寸稳定性的封装结构。