[发明专利]复合粒子及其制备方法有效
申请号: | 201980037389.8 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN112166158B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 藻寄贵也;畳开真之;池田吉纪;前田让章 | 申请(专利权)人: | 帝人株式会社 |
主分类号: | C08L77/02 | 分类号: | C08L77/02;C08K3/02;C08K3/38;C08K5/3412;C09C1/00;C09C3/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;杨思捷 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 粒子 及其 制备 方法 | ||
1.用于制备复合粒子的方法,所述复合粒子是无机填料的一次粒子凝聚而成的无定型的复合粒子,且所述一次粒子由热塑性树脂包覆,所述方法包括:
(1)提供含有所述无机填料和所述热塑性树脂的单体和/或低聚物的混合物,在这里,所述单体和/或低聚物为液态,并且覆盖所述无机填料的一次粒子;以及
(2)使所述单体和/或低聚物进行聚合反应,形成复合粒子,所述复合粒子是所述无机填料的一次粒子凝聚而成的无定型的复合粒子,且所述一次粒子由热塑性树脂包覆,
在这里,在所述复合粒子中,所述无机填料占51.0~99.9体积%,所述热塑性树脂占49.0~0.1体积%,并且无机填料的一次粒子通过经由所述热塑性树脂相互结合而凝聚。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述热塑性树脂的单体是可开环聚合的环状化合物,所述热塑性树脂的低聚物具有将100个以下的1种或多种单体聚合而得到的结构。
3.根据权利要求2所述的复合粒子的制备方法,其特征在于,通过在可开环聚合的环状化合物和无机填料的混合物的状态下将所述环状化合物开环聚合,生成所述热塑性树脂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的复合粒子的制备方法,其中,所述热塑性树脂为聚酰胺。
5.根据权利要求2或3所述的制备方法,其中,所述环状化合物为ε-己内酰胺和/或ω-十二内酰胺。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的制备方法,其中,所述无机填料为氮化硼粒子、或设置有绝缘层被膜的硅粒子。
7.复合粒子,其是无机填料的一次粒子凝聚而成的无定型的复合粒子,所述一次粒子由热塑性树脂包覆,
在所述复合粒子中,所述无机填料占51.0~99.9体积%,所述热塑性树脂占49.0~0.1体积%,并且所述无机填料的一次粒子通过经由所述热塑性树脂相互结合而凝聚。
8.根据权利要求7所述的复合粒子,其中,所述复合粒子的平均粒径为1μm~1000μm。
9.根据权利要求7或8所述的复合粒子,其中,所述热塑性树脂为聚酰胺。
10.根据权利要求9所述的复合粒子,其中,所述聚酰胺为聚酰胺6、聚酰胺12或聚酰胺612。
11.根据权利要求7或8所述的复合粒子,其中,所述无机填料为氮化硼粒子、或设置有绝缘层被膜的硅粒子。
12.根据权利要求7或8所述的复合粒子,其中,所述热塑性树脂是通过在所述无机填料和可开环聚合的环状化合物的混合物的状态下将环状化合物开环聚合而生成的热塑性树脂。
13.成型体的制备方法,其包括挤压根据权利要求7~12中任一项所述的复合粒子。
14.成型体,其是通过挤压根据权利要求7~12中任一项所述的复合粒子而得到的。
15.根据权利要求14所述的成型体,其为片状。
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