[发明专利]复合粒子及其制备方法

说明书

提供具有充分的绝缘性和高导热性的复合粒子，以及提供操作性和成型性优异的复合粒子。复合粒子及其制备方法、以及成型体及其制备方法，所述复合粒子是无机填料的一次粒子凝聚而成的无定型的复合粒子，且一次粒子由热塑性树脂包覆。

技术领域

本公开涉及用热塑性树脂包覆无机填料而成的复合粒子及其制备方法。

背景技术

随着使用半导体的电子设备的小型化和大容量化、高性能化，半导体被高密度地安装，发热量日趋增大。其中，如何确保散热成为重要的课题，例如在个人计算机的中央运算装置或电动汽车的发动机的控制中所用的半导体中，为了稳定工作而使用用于散热的散热器(heat sink)或散热翼片是不可缺少的。对于将半导体和散热器结合的部件，要求具备绝缘性和导热性两者的原材料。

通常，安装半导体的印刷基板为绝缘材料，其中广泛使用有机材料。这些有机材料虽然绝缘性高，但导热性低，对半导体的散热的贡献不大。另一方面，为了半导体的散热，有使用无机陶瓷等无机材料的情况。这些无机材料虽然导热性高，但其绝缘性与有机材料相比不够充分。因此，作为印刷基板的原材料，也要求可兼顾高绝缘性和导热性的原材料。

作为提高导热性材料的导热性的方法，已知在基质树脂中含有氧化铝粉末或氮化铝粉末之类的绝缘性陶瓷填料的方法(专利文献1~3)。

此外，已知混合流动性改进剂，以改良填料的流动性的方法(专利文献4)。另外，专利文献5公开了具有分别为特定比例的聚酰胺纤维、氮化硼和芳族聚酰胺纤维的导热性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-280498号公报

专利文献2：日本特开2003-342021号公报

专利文献3：日本特开2005-209765号公报

专利文献4：日本特开平10-204300号公报

专利文献5：日本特开2010-116518号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

为了得到高导热性树脂组合物，需要在树脂中填充大量的填料。但是，若填料的分散性低，则在树脂的成型物中产生空隙，有由于该空隙而使耐冲击性降低、并且阻碍高导热率化的问题。

在这样的背景下，本公开的课题在于，提供具有充分的绝缘性和高导热性的复合粒子，除此之外还在于，提供操作性和成型性优异的复合粒子。

解决课题的手段

该课题可通过本公开所涉及的下述方式实现。

方式1

用于制备复合粒子的方法，所述复合粒子是无机填料的一次粒子凝聚而成的无定型的复合粒子，且所述一次粒子由热塑性树脂包覆，所述方法包括：

(1) 提供含有所述无机填料和所述热塑性树脂的单体和/或低聚物的混合物，在这里，所述单体和/或低聚物为液态，并且覆盖所述无机填料的一次粒子；以及

(2) 使所述单体和/或低聚物进行聚合反应，形成复合粒子，所述复合粒子是所述无机填料的一次粒子凝聚而成的无定型的复合粒子，且所述一次粒子由热塑性树脂包覆。

方式2

根据方式1所述的制备方法，其中，所述热塑性树脂的单体和/或低聚物是可开环聚合的环状化合物。

方式3

根据方式2所述的复合粒子的制备方法，其特征在于，通过在可开环聚合的环状化合物和无机填料的混合物的状态下将所述环状化合物开环聚合，生成所述热塑性树脂。