[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

目的在于提供具有优异的散热性和电磁波抑制效果的半导体装置。为了解决上述课题，本发明的半导体装置(1)特征在于，具备：半导体元件(30)、设置于所述半导体元件(30)的上部的导电性的冷却部件(40)、设置于所述半导体装置(30)与所述冷却部件(40)之间且含有树脂的固化物的导电性导热部件(10)，连接于所述基板(50)中的接地端(60)，并且将所述冷却部件(40)与所述接地端(60)电连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法，该半导体装置成本低且能够容易地制造，并且具有优异的散热性与电磁波抑制效果。

背景技术

近年来，因为电子设备趋于小型化的倾向，另一方面，由于应用的多样性而不能使电力消耗量发生太大变化，所以设备内的散热措施更加地被重视。

作为上述的电子设备中的散热措施，广泛地利用以铜和/或铝等这样的导热率高的金属材料制作而成的散热板、热管、散热片等。为了实现散热效果或者缓和设备内的温度，这些导热性优异的散热构件以接近电子设备内的作为发热部的半导体封装等电子构件的方式进行配置。另外，这些导热性优异的散热构件从作为发热部的电子构件起一直配置到低温位置为止。

但是，电子设备内的发热部是高电流密度的半导体元件等电子构件，所谓的高电流密度，认为是指可能成为不必要的辐射的成分的电场强度或磁场强度大。因此，如果将以金属制作而成的散热构件配置于电子构件的附近，则存在吸收热量并且也得到在电子构件内流通的电信号的高次谐波成分的问题。具体地，由于散热构件以金属材料制作，所以有时其自身会作为高次谐波成分的天线而发挥作用、作为高次谐波噪声成分的传递路径而工作。

因此，希望开发实现了兼顾散热性与电磁波抑制效果的技术。

例如在专利文献1中，公开有下述的技术：在开口得较大的屏蔽部件内，设置安装有盖的半导体封装，并且设置与盖的上表面周边部电接触的环状的盖接触部，并使该盖接触部与屏蔽部件电连接。

但是，关于专利文献1的技术而言，虽然得到一定的散热性和电磁波抑制效果，但是在基板和/或冷却部件大的情况下，认为会引起电磁共振，而不能得到充分的电磁波抑制效果。另外，关于散热性，也希望进行进一步的改良。

而且近年来，关于制造成本的降低和/或制造的容易性，有着进一步的改善要求，希望开发也能够满足这些方面的半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-164852号公报

发明内容

技术问题

本发明是鉴于这样的情形而完成的，目的在于提供能够低成本且容易地制造，并且具有优异的散热性和电磁波抑制效果的半导体装置。

技术方案

本发明的发明者们，为了解决上述的问题反复进行研究，结果发现：通过在半导体元件与导电性的冷却部件之间形成导电性导热部件，能够在半导体元件与冷却部件之间有效率地进行热交换，并且能够使散热性提升，另外，关于设置于所述半导体装置与所述冷却部件之间的导电性导热部件，通过使其与所述基板中的接地端连接，并且使所述冷却部件与所述接地端电连接，能够在半导体装置中形成电封闭的空间，结果，即使不另外设置密封罩等电磁波屏蔽部件，关于电磁波抑制效果也能够较大地提升。并且进一步地发现：在本发明中，通过使导电性导热部件中含有树脂的固化物，能够使导电性导热部件具有柔软性，并能够变形为各种形状，由此也能够实现制造的容易性和/或制造成本降低。

其结果，本发明的半导体装置能够以前所未有的高水平兼顾散热性与电磁波抑制效果，并且本发明的半导体装置由于不设置所述导电密封罩等导电屏蔽部件，所以也能够实现半导体装置的薄膜化、制造成本的降低、制造容易性的提升。