[发明专利]晶片分割装置、翻转装置以及搬运系统在审
申请号: | 201980038322.6 | 申请日: | 2019-08-01 |
公开(公告)号: | CN112740394A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 三谷卓朗;时本育往;金平雄一;奥田修 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/301 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘影娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 分割 装置 翻转 以及 搬运 系统 | ||
1.一种晶片分割装置,其特征在于,具备:
刻划单元,其在晶片的表面形成刻划线;
膜层压单元,其将膜贴附于形成有所述刻划线的所述晶片的表面;
翻转单元,其使所述晶片翻转以使贴附有所述膜的面成为下侧;
截断单元,其对未贴附有所述膜的面赋予规定的力,而沿着所述刻划线将所述晶片分割;以及
搬运部,其将所述晶片向规定的位置搬运,
所述膜层压单元配置在相对于所述翻转单元在铅垂方向上分开的位置。
2.根据权利要求1所述的晶片分割装置,其特征在于,
所述晶片被送入交接位置,所述交接位置配置于俯视下在所述刻划单元与所述截断单元之间且与所述翻转单元重叠的位置,
所述搬运部具备升降部,所述升降部将定位于所述交接位置的所述晶片向所述膜层压单元搬运,进而将所述晶片从所述膜层压单元向所述翻转单元搬运。
3.根据权利要求2所述的晶片分割装置,其特征在于,
所述翻转单元一边使利用所述膜层压单元贴附了所述膜的所述晶片翻转一边将该晶片向所述交接位置搬运。
4.根据权利要求2或3所述的晶片分割装置,其特征在于,
由所述截断单元分割的所述晶片经由所述交接位置而被向开始了所述晶片的搬运的位置搬运。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的晶片分割装置,其特征在于,
所述翻转单元配置在所述交接位置的上方。
6.根据权利要求5所述的晶片分割装置,其特征在于,
所述膜层压单元配置在所述翻转单元的上方。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片分割装置,其特征在于,
所述翻转单元具备:
保持部,其对所述晶片进行保持;以及
旋转驱动部,其使所述保持部旋转并且在直线方向上移动,
所述旋转驱动部对所述保持部进行驱动,以在所述保持部接受所述晶片的接受位置与相对于所述接受位置在所述直线方向上分开且所述晶片的翻转完成的翻转完成位置之间,使所述晶片描绘圆弧状的轨迹并且以表面背面颠倒的方式旋转。
8.根据权利要求7所述的晶片分割装置,其特征在于,
所述旋转驱动部具备:
支承构件,其将所述保持部支承为能够旋转;
小齿轮,其装配于所述保持部的旋转轴;
齿条,其与所述小齿轮啮合,且在所述直线方向上延伸;以及
驱动机构,其使所述支承构件在所述直线方向上移动。
9.根据权利要求8所述的晶片分割装置,其特征在于,
被从所述收纳部取出的所述晶片被送入交接位置,所述交接位置配置于俯视下在所述刻划单元与所述截断单元之间且与所述翻转单元重叠的位置,
所述驱动机构在将所述晶片从所述接受位置移送到所述翻转完成位置之后,进而使所述支承构件移动规定行程,而将所述晶片向在所述直线方向上与所述翻转完成位置分离的所述交接位置移送,
所述晶片分割装置还具备调整机构,所述调整机构伴随所述支承构件移动所述规定行程而使所述齿条在所述直线方向上移动。
10.根据权利要求9所述的晶片分割装置,其特征在于,
所述调整机构具备:
移动构件,其与所述齿条连结;
引导件,其将所述移动构件支承为能够在所述直线方向上滑动移动;
施力构件,其在从所述翻转完成位置朝向所述接受位置的方向上对所述移动构件进行施力;以及
进给机构,其在所述支承构件移动所述规定行程的期间内,克服所述施力构件的施力而使所述移动构件移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造