[发明专利]晶片分割装置、翻转装置以及搬运系统

说明书

一种晶片分割装置(1)，其特征在于，具备：刻划单元(20)，其在晶片(W)的表面(WA)形成刻划线；膜层压单元(30)，其将膜(31)贴附于形成有刻划线的晶片(W)的表面(WA)；翻转单元(100)，其使晶片(W)翻转以使贴附有膜(31)的面成为下侧；截断单元(40)，其对未贴附有膜(31)的面赋予规定的力，而沿着刻划线将晶片(W)分割；以及搬运部(200)，其将晶片(W)向规定的位置搬运，膜层压单元(30)配置在相对于翻转单元(100)在铅垂方向上分开的位置。

技术领域

本发明涉及将晶片分割的分割装置、将晶片翻转的翻转装置以及对晶片进行搬运的搬运系统。

背景技术

以往，玻璃基板、半导体晶片等脆性材料基板的分割通过在基板的表面形成刻划线的刻划工序、沿着刻划线对基板附加规定的力而将基板分割的截断工序等来进行。在刻划工序中，使刻划轮的刀尖一边向基板的表面推压一边沿规定的线移动。在刻划工序之后，使基板以表面背面颠倒的方式翻转，而进行截断工序。

在以下的专利文献1中，公开了用于对晶片执行刻划工序的刻划器装置。在该装置中，晶片粘贴于在环状的框架装配的切割带的表面。将晶片载置于刻划器装置的卡盘工作台的吸附卡盘，且晶片经由切割带而由吸附卡盘进行吸引保持。然后，利用按压机构将辊刻划器定位在晶片的切断预定线的一端，辊刻划器对晶片施以规定的压力。当在该状态下将卡盘工作台朝向规定的方向挪动时，会在切断预定线处形成刻划线。通过反复进行上述那样的工序，从而在晶片的切断预定线处形成刻划线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-146879号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1中，形成有刻划线的晶片为了进行截断工序而被向其他的载台搬运。在此，在进行截断工序时，进行将保护用的膜向形成有刻划线的面贴附的工序和将晶片以表面背面颠倒的方式翻转的工序。在利用专利文献1的刻划器装置进行刻划工序的情况下，为了对晶片进行如上述那样的各工序，每次都必须将晶片向规定的载台搬运，从而很难说晶片分割的效率性高。

于是，考虑构成将分别执行上述各工序的装置全部包括在内的装置。然而，在只是将各装置排列而构成一个装置的情况下，装置会大型化。另外，在晶片的搬运路线复杂化的情况下，不能顺畅地进行搬运，从而装置的单位设置面积的运转率降低。

鉴于上述课题，本发明的目的在于，提供能够对装置的设置面积增大的情况进行抑制并且使装置的单位设置面积的运转率提升的晶片分割装置、将应用于该晶片分割装置的晶片翻转的翻转装置以及对晶片进行搬运的搬运系统。

用于解决课题的方案

本发明的第一方案涉及将晶片分割的晶片分割装置。该方案所涉及的晶片分割装置构成为具备：刻划单元，其在晶片的表面形成刻划线；膜层压单元，其将膜贴附于形成有所述刻划线的所述晶片的表面；翻转单元，其使所述晶片翻转以使贴附有所述膜的面成为下侧；截断单元，其对未贴附有所述膜的面赋予规定的力，而沿着所述刻划线将所述晶片分割；以及搬运部，其将所述晶片向规定的位置搬运，所述膜层压单元配置在相对于所述翻转单元在铅垂方向上分开的位置。

通常，膜层压单元的面积比刻划单元、截断单元大。因此，在将膜层压单元配置于与刻划单元等相同的平面的情况下，装置整体的设置面积增大。因此，通过不将各单元全部设置于平面，而将大面积的膜层压单元配置成相对于翻转单元在铅垂方向上分开，从而能够使装置的设置面积减小。另外，在像这样进行了配置的情况下，无需在平面上设置用于将晶片向膜层压单元搬运的搬运路线。因此，能够进一步使设置面积减小相当于那种搬运路线所涉及的构件的量。另外，由此，能够使装置的单位设置面积的运转率提升。

另外，晶片的分割针对未形成刻划线的面、即未贴附有膜的面进行。因此，在将晶片分割之前，需要将晶片翻转。