[发明专利]用于制造器件的方法

说明书

本说明书涉及用于制造器件的方法，所述方法包括以下步骤：制备包括第一缓冲层和第二缓冲层的第一层合体；制备包括设置在碳电极上的第三缓冲层的第二层合体；以及将第一层合体附接至第二层合体使得第二缓冲层接触第三缓冲层。

技术领域

本申请要求于2018年9月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0111490号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本说明书涉及用于制造器件的方法和由此制造的器件。

背景技术

与相关技术中的无机器件相比，有机电子器件或有机-无机杂化电子器件由于诸如轻质、柔性和低温工艺的特性而作为下一代电子器件引起关注。特别地，由于膜基板可以应用于有机电子器件或有机-无机杂化电子器件，所以可以制造柔性器件，并因此存在可以将能够连续生产的辊对辊(roll-to-roll)工艺应用于器件的优点。

然而，在相关技术中的技术中，即使将辊对辊工艺应用于有机电子器件或有机-无机杂化电子器件，上电极也通过真空沉积法来施加以确保器件的性能，并且在这种情况下，存在这样的问题：由于难以在辊对辊工艺中使用的常压下进行真空沉积法，因此难以实现大规模生产。因此，需要一种用于制造上电极的方法，该方法在使得工艺能够在常压下进行的同时不阻碍器件的性能。

发明内容

技术问题

本说明书提供了用于制造器件的方法和使用其制造的器件。

技术方案

本说明书的一个示例性实施方案提供了用于制造器件的方法，所述方法包括：制备包括第一缓冲层和第二缓冲层的第一层合体；

制备包括设置在碳电极上的第三缓冲层的第二层合体；以及

将第一层合体附接至第二层合体使得第二缓冲层接触第三缓冲层。

本说明书的一个示例性实施方案提供了通过所述制造方法制造的器件。

有益效果

根据本说明书的一个示例性实施方案的制造方法可以通过廉价的涂覆和层合工艺等形成电极，因为该工艺可以在常压下进行。因此，可以减少工艺成本并且确保电极的性能，使得容易应用辊对辊连续工艺。

附图说明

图1是例示根据本说明书的实施方案制造的器件的堆叠结构的图。

图2是示出在本说明书的一个示例性实施方案中制造的器件的截面的SEM测量结果的图。

图3是示出在本说明书的一个示例性实施方案中制造的器件的性能的测量结果的图。

10：第一电极

20：第一缓冲层

30：激子产生层

40：第二缓冲层

50：第三缓冲层

60：第二电极

具体实施方式

在下文中，将详细描述本说明书。

在本说明书中，当一个部件“包括”一个构成要素时，除非另外具体描述，否则这并不意指排除另外的构成要素，而是意指还可以包括另外的构成要素。

在本说明书中，当将一个构件设置在另一个构件“上”时，这不仅包括一个构件与另一个构件接触的情况，而且还包括在该两个构件之间存在又一个构件的情况。

本说明书的一个示例性实施方案提供了用于制造器件的方法，所述方法包括：制备包括第一缓冲层和第二缓冲层的第一层合体；