[发明专利]切晶粘晶一体型膜及其使用的压敏胶黏剂膜有效
| 申请号： | 201980039086.X | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN112292431B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 木村尚弘;大久保恵介;山中大辅 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J11/06;C09J201/02;C09J201/06;H01L21/301 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切晶粘晶一 体型 及其 使用 压敏胶黏剂膜 | ||
1.一种切晶粘晶一体型膜，其具备：
至少具备基材层和设置于所述基材层上的压敏胶黏剂层的压敏胶黏剂膜；以及
设置于所述压敏胶黏剂膜的所述压敏胶黏剂层上的胶黏剂层，
所述压敏胶黏剂层含有：
光聚合成分，包含源自聚合物(A)、具有羟基的能量固化性压敏黏合成分(B)、及热交联剂(C)的结构单元，所述聚合物(A)具有含季铵盐的基团与羟基；以及
光聚合引发剂(D)，
所述结构单元为聚合物(A)与压敏黏合成分(B)经由热交联剂(C)连结的结构单元、以及压敏黏合成分(B)彼此经由热交联剂(C)连结的结构单元中的至少一者，
所述聚合物(A)的重均分子量为1万～20万，
所述压敏黏合成分(B)的重均分子量为1万～200万。
2.根据权利要求1所述的切晶粘晶一体型膜，其中，
所述压敏胶黏剂层的23℃下的储能模量为10MPa～60MPa。
3.根据权利要求1或2所述的切晶粘晶一体型膜，其中，
所述压敏黏合成分(B)包含具有可链聚合的官能团的树脂，
所述官能团为选自丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的切晶粘晶一体型膜，其中，
所述热交联剂(C)为在一分子中具有两个以上的异氰酸酯基的多官能异氰酸酯与在一分子中具有三个以上的OH基的多元醇的反应物。
5.根据权利要求1或2所述的切晶粘晶一体型膜，其中，
所述光聚合引发剂(D)为光自由基聚合引发剂。
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