[发明专利]线圈装置及其制造方法

说明书

提供一种可以在将不良率最小化的同时增加导体图案的厚度的线圈装置。上述线圈装置，包括：基材；晶种图案，形成于上述基材上，包括晶种区域以及进线导线区域；第1导电图案，形成于上述晶种区域上；第2导电图案，形成于上述第1导电图案的至少一部分；以及，保护层，以与上述基材、晶种图案、第1导电图案以及第2导电图案中的至少一个以上接触的方式形成；其中，上述进线导线区域的晶种图案延长至切割线。

技术领域

本发明涉及一种线圈装置及其制造方法。

背景技术

用于感应或促进电磁力的线圈装置，广泛适用于如振动电机、天线、发电机、滤波器、电感器、磁盘、摄像头模块等多种领域。其中，在摄像头模块领域中的线圈装置，可以在如光学影像稳定器(OIS；Optical Image Stabilizer)方式中适用于对图像传感器或镜头光学系统的位置或角度进行机械性调节的执行机构中。而且，随着搭载于小型移动设备的摄像头模块缩小至几十mm以内的大小，安装在摄像头模块中的执行机构也趋于小型化。

发明内容

发明所要解决的问题

与此同时，为了实现线圈装置的小型化，主要使用在基板上侧面以螺旋形形成导体图案的薄膜型(thin film type)线圈装置。最近，为了在实现形成于基板上侧面的导体图案的微间距(Fine pitch)的同时确保可以驱动执行机构的电磁力，开发出了增加导体图案的厚度的技术。

但是，当在导体图案的电镀工程中为了增加厚度而延长电镀时间时会导致无法稳定地维持图案形状的问题，而且还会因为电镀偏差而造成导体图案上部电镀过度的现象，从而因为无法维持微细的图案间距而导致短路等电路不良的问题。此外，因为进线导线会与导体图案一起被电镀并变厚，因此会导致移除进线导线的加工步骤中的加工性的下降。不仅如此，导体图案和/或进线导线会因为毛刺(burr)而形成不光滑的表面，或因为持续施加的冲击力而导致外观损坏的问题。

本发明拟解决的课题在于提供一种可以在将不良率最小化的同时增加导体图案厚度的线圈装置。

本发明拟解决的另一课题在于提供一种可以在将不良率最小化的同时增加导体图案厚度的线圈装置的制造方法。

本发明的课题并不限定于在上述内容中提及的课题，相关从业人员将可以通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他课题。

用于解决问题的方案

为了达成如上所述的课题，本发明的线圈装置的一方面(aspect)，包括：基材；晶种图案，形成于上述基材上，包括晶种区域以及进线导线区域；第1导电图案，形成于上述晶种区域上；第2导电图案，形成于上述第1导电图案的至少一部分；以及，保护层，以与上述基材、晶种图案、第1导电图案以及第2导电图案中的至少一个以上接触的方式形成；其中，上述进线导线区域的晶种图案延长至切割线。

其中，上述晶种图案可以以0.1μm～5μm的厚度形成。

此外，上述第1导电图案的厚度h1与宽度a的比例可以是1:1至5:1。上述第2导电图案的宽度b可以是相邻的第2导电图案之间的间隔s的1至50倍。上述第2导电图案的厚度h2可以是相邻的第2导电图案之间的间隔s的1.01至50倍。

此外，上述第1或第2导电图案，可以包括沿着第n边形成或以被连接上述第n边以及第n-1边的转角区域围绕的方式形成的第n图案。

此外，上述保护层，可以包括：第1保护层，形成于进线导线区域；以及，第2保护层，以与上述基材、晶种图案、第1导电图案、第2导电图案以及第1保护层中的至少一个以上接触的方式形成于进线导线区域或晶种区域。

上述第1保护层可以配置在上述第1导电图案中配置在最外侧的图案的外侧。

同时，电子装置可以包括如上所述的线圈装置。