[发明专利]光学引擎

权利要求书

1.一种系统，包括：

第一级封装中的第一集成电路；和

在第一级封装中的光学引擎，

所述光学引擎包括第一电光芯片。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述光学引擎还包括：

第二集成电路，其包括用于与所述第一电光芯片对接的第一模拟电路。

3.根据权利要求2所述的系统，其中：

第一电光芯片包括光电探测器；

所述光学引擎还包括第二电光芯片，所述第二电光芯片包括光学调制器；和

所述第二集成电路还包括用于与所述光学调制器对接的第二模拟电路。

4.根据权利要求3所述的系统，其中，所述第一模拟电路是线性调制器驱动器，并且

所述第二模拟电路是跨阻放大器。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的系统，其中，所述第二集成电路还包括重定时电路。

6.根据权利要求2至5中的任一项所述的系统，其中，所述第二集成电路还包括物理编码子层电路。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述光学引擎通过可重工的接口连接至所述第一级封装的基板。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述可重工接口是插座接口。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述第二集成电路包括均衡电路。

10.根据权利要求2所述的系统，其中，所述第一电光芯片包括被配置为由二比特信号驱动的光学PAM-4调制器。

11.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，包括：

包括所述光学引擎的多个光学引擎；和

被配置为管理所述多个光学引擎的管理电路。

12.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述光学引擎被配置为以第一符号率与所述第一集成电路交换数据，并且在光学引擎之间的电气连接在对应于第一个符号率的奈奎斯特频率处表现出小于10dB的损耗。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，包括具有前面板的外壳，所述第一级封装在所述外壳中，所述系统还包括前面板封装，所述前面板封装包括通过光纤连接到所述第一级封装的激光器。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述前面板封装具有QSFP-DD或OSFP-DD形状因数，并且所述光纤将所述前面板封装的第一接口连接至所述第一级封装，所述第一接口位于所述前面板外部。

15.根据前述权利要求中的任一项所述的系统，其中，所述第一集成电路是分组交换数字集成电路。