[发明专利]光学引擎

说明书

一种包括光学引擎的系统。在一些实施例中，所述系统在第一级封装中包括集成电路，并且所述系统在第一级封装中包括光学引擎，并且光学引擎包括电光芯片。

对（多个）相关申请的交叉引用

本申请要求2018年4月12日提交的题为“OPTICAL ENGINE”的美国临时申请号62/656,748的优先权和权益，并且本申请是2018年5月17日提交的题为“DRIVER FOR OPTICALMODULATOR”的美国专利申请号15/982,928的部分继续，所述美国专利申请号15/982,928要求2017年5月23日提交的美国临时申请号62/510,211的权益。在该段落中标识的所有申请的全部内容通过引用被并入本文中。

技术领域

根据本公开的实施例的一个或多个方面涉及光学通信，并且更具体地涉及光学引擎。

背景技术

通信系统中更高的密度和到达范围要求光学互连。远离主机或交换机专用集成电路（ASIC）放置的光学收发器可能在物理上是大的，并消耗大量功率，部分原因是它们被设计为与主机或交换机ASIC在相对大的距离之上电气通信。这可能限制12、25和50 Tb/s系统中的系统密度。

因此，需要一种改进的光学引擎。

发明内容

根据一些实施例，提供了一种系统，包括：第一级封装中的第一集成电路；以及第一级封装中的光学引擎，所述光学引擎包括第一电光芯片。

在一些实施例中，光学引擎还包括：第二集成电路，其包括用于与第一电光芯片对接的第一模拟电路。

在一些实施例中：第一电光芯片包括光电探测器；光学引擎还包括第二电光芯片，所述第二电光芯片包括光学调制器；并且第二集成电路还包括用于与光学调制器对接的第二模拟电路。

在一些实施例中，第一模拟电路是线性调制器驱动器，并且第二模拟电路是跨阻放大器。

在一些实施例中，第二集成电路还包括重定时电路。

在一些实施例中，第二集成电路还包括物理编码子层电路。

在一些实施例中，光学引擎通过可重工的接口连接至第一级封装的基板。

在一些实施例中，可重工接口是插座接口。

在一些实施例中，第二集成电路包括均衡电路。

在一些实施例中，第一电光芯片包括被配置为由二比特信号驱动的光学PAM-4调制器。

在一些实施例中，该系统包括：包括所述光学引擎的多个光学引擎；以及管理电路，被配置为管理所述多个光学引擎。

在一些实施例中，光学引擎被配置为以第一符号率与第一集成电路交换数据，并且光学引擎之间的电气连接在对应于第一个符号率的奈奎斯特频率下展现小于10 dB的损耗。

在一些实施例中，该系统包括具有前面板的外壳，所述第一级封装在所述外壳中，所述系统还包括前面板封装，所述前面板封装包括通过光纤连接至第一级封装的激光器。

在一些实施例中，前面板封装具有QSFP-DD或OSFP-DD形状因数，并且光纤将前面板封装的第一接口连接到第一级封装，第一接口在前面板的外部。

在一些实施例中，第一集成电路是分组交换数字集成电路。

附图说明

将参考说明书、权利要求书和附图来领会和理解本公开的这些以及其他特征和优点，其中：

图1是根据本公开的实施例的第一级封装的透视图；和

图2是根据本公开的实施例的光学引擎的框图。

具体实施方式