[发明专利]图像拍摄单元及其制造方法

权利要求书

1.一种图像拍摄单元，其包括构成图像传感器的半导体芯片以及安装有所述半导体芯片的基板，所述图像拍摄单元包括：

多个输入配线，用于控制所述半导体芯片；

多个第一电极，其连接至所述输入配线；以及

输入连接器，其连接至所述输入配线，

其中，所述基板在与安装有所述半导体芯片的相对的面中包括用于安装电子组件的第一区域和用于安装所述半导体芯片的第二区域，以及

其中，所述连接器被配置在所述第一区域中，以及所述第一电极中的至少一个或多个第一电极被配置在所述第二区域中。

2.根据权利要求1所述的图像拍摄单元，还包括：输出连接器，其连接至用于输出来自所述半导体芯片的图像信号的输出配线。

3.根据权利要求2所述的图像拍摄单元，其中，连接至所述输出连接器的输出配线包括用于传输高速信号的差分对配线。

4.根据权利要求2或3所述的图像拍摄单元，其中，所述输入连接器或所述输出连接器是板对板连接器。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的图像拍摄单元，其中：

所述基板在安装有所述半导体芯片的面中包括要利用引线接合而连接至所述半导体芯片的第二电极，

其中，所述第二电极被配置在与所述第二区域相对应的相对的面上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的图像拍摄单元，其中，所述第一区域与同安装有所述半导体芯片的区域相对的面的区域基本上一致。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的图像拍摄单元，包括：

一个或多个电源电路，其在连接所述输入连接器和所述半导体芯片的配线中，

其中，所述第一电极连接至所述电源电路和所述半导体芯片之间的配线，并且连接至所述电源电路和所述输入连接器之间的配线。

8.根据权利要求7所述的图像拍摄单元，其中，所述第一电极连接至的位于所述电源电路和所述半导体芯片之间的配线包括开关电路。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的图像拍摄单元，其中，所述第二区域被设置在所述基板的外周。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的图像拍摄单元，其中，所述第二区域是用于进行所述半导体芯片的引线接合的加热区域。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的图像拍摄单元，其中：

所述第一电极被设置在所述第一区域和所述第二区域中的各区域内，以及

被设置在所述第一区域中的第一电极的数量小于被设置在所述第二区域中的第一电极的数量。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的图像拍摄设备，其中，所述第一电极被配置在所述基板的周边的四边中的两边上。

13.根据权利要求1至11中任一项所述的图像拍摄设备，其中，所述第一电极被配置在所述基板的周边的四边中的较长边上。

14.一种图像拍摄单元的制造方法，所述图像拍摄单元包括构成图像传感器的半导体芯片以及安装有所述半导体芯片的基板，所述制造方法包括以下步骤：

在所述基板的周边部上设置多个第一电极，所述第一电极连接至用于控制所述半导体芯片的多个输入配线；

设置输入连接器，所述输入连接器连接至用于控制所述半导体芯片的多个输入配线；

将电子组件安装在所述基板的第一区域上；以及

使用与所述第一区域不同的第二区域来安装所述半导体芯片，所述第二区域设置有所述第一电极。