[发明专利]图像拍摄单元及其制造方法

说明书

一种图像拍摄单元，其包括：多个输入配线，用于控制半导体芯片；多个第一电极，其连接至输入配线；以及输入连接器，其连接至输入配线。基板在与安装有半导体芯片的面相对的面中包括用于安装电子组件的第一区域和用于安装半导体芯片的第二区域。连接器被配置在第一区域中。第一电极中的至少一个或多个第一电极被配置在第二区域中。

技术领域

本发明涉及使用图像传感器的图像拍摄单元。

背景技术

在数字照相机所使用的已知图像传感器的一般结构中，包括硅基板和其它组件的传感器芯片被安装在由陶瓷或塑料形成的具有凹状腔体的封装内。然而，随着封装的轻量化和小型化，提出了如专利文献1中所公开的所谓的无封装结构，其中传感器芯片被直接安装在由玻璃环氧树脂等制成的印刷电路板上。

引用文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-012211

发明内容

发明要解决的问题

然而，如专利文献1中所公开的，无封装结构在利用引线接合连接传感器芯片和印刷电路板时，需要对印刷电路板进行加热。这存在印刷电路板中的可以配置组件的面积减少的问题。

此外，在安装传感器芯片后，需要进行电气检查。这需要印刷电路板上添加检查用的端子，从而导致板的大型化的问题。此外，为在高速时钟下操作的输出线提供检查用的端子将会对输出线添加短截线(stub)，因此可能降低输出信号的质量。

本发明的目的是提供具有允许在不降低信号质量的情况下在制造工序和检查工序中对传感器芯片进行最佳检查的无封装结构的图像拍摄单元。

用于解决问题的方案

为了实现以上目的，根据本发明的图像拍摄单元是包括构成图像传感器的半导体芯片以及安装有所述半导体芯片的基板的图像拍摄单元。所述图像拍摄单元的特征在于包括用于控制所述半导体芯片的多个输入配线、连接至所述输入配线的多个第一电极、以及连接至所述输入配线的输入连接器。所述基板在与安装有所述半导体芯片的面相对的面中包括用于安装电子组件的第一区域以及用于安装所述半导体芯片的第二区域。所述连接器被配置在所述第一区域中。所述第一电极中的至少一个或多个第一电极被配置在所述第二区域中。

发明的效果

本发明提供具有允许在不降低信号质量的情况下在制造工序和检查工序中对传感器芯片进行最佳检查的无封装结构的图像拍摄单元。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的结构的图。

图2A是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的其它结构的图。

图2B是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的其它结构的图。

图3A是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的制造过程的图。

图3B是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的制造过程的图。

图3C是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的制造过程的图。

图3D是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的制造过程的图。

图3E是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的制造过程的图。

图3F是示出根据本发明的实施例的图像拍摄单元的制造过程的图。