[发明专利]液晶性树脂微粒的制造方法

权利要求书

1.一种液晶性树脂微粒的制造方法，其具有如下工序：

熔融混合工序，在280℃以上且400℃以下，对熔点为250℃以上且370℃以下的液晶性树脂A100质量份和热塑性树脂B300质量份以上且900质量份以下进行熔融混合，从而得到包含液晶性树脂A及热塑性树脂B的组合物C，所述热塑性树脂B与液晶性树脂A为非相溶性、且熔点或玻璃化转变点为80℃以上且400℃以下；以及

清洗工序，在液晶性树脂A的溶解度为1以下且热塑性树脂B的溶解度为5以上的溶剂中对所述组合物C进行搅拌，所述溶解度用在40℃的溶剂100g中溶解的树脂的质量（g）表示，

熔融混合工序中使用的热塑性树脂B中的酯键及酰胺键的含量在全部单体单元中总计为5摩尔%以下，

所述液晶性树脂A为液晶性聚酯，

所述热塑性树脂B为选自聚苯乙烯及其衍生物中的至少一种，所述溶剂为甲苯。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述熔融混合工序之后且在所述清洗工序之前，具有使用带喷嘴的挤出机形成所述组合物C的线料并得到粒料的挤出工序，

所述挤出机的喷嘴开口部的数量n及各开口部的面积S的乘积nS（mm²）与每1小时的树脂挤出量Q（kg/hr）之比（nS/Q）为20以上且80以下。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，热塑性树脂B的末端官能团为选自氢原子、卤原子、任选具有取代基的碳数1以上且10以下的烷基、任选具有取代基的碳数6以上且12以下的芳基、任选具有取代基的碳数1以上且10以下的烷氧基、任选具有取代基的碳数6以上且12以下的芳氧基、乙烯基中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，热塑性树脂B的化学结构的重复单元被选自醚键、亚烷基键、酰亚胺键、氨基甲酸酯键、硫键及砜键中的任意者所键合。

5.根据权利要求1或2所述的制造方法，其得到平均粒径为1μm以上且150μm以下的液晶性树脂微粒。

6.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，熔融混合工序中使用的热塑性树脂B在化学结构中不含酯键。