[发明专利]料卷、芯片卡模块和芯片卡，以及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电子部件的柔性载体料卷的制造工艺，包括

-提供并退绕柔性载体(10、20)料卷的步骤，

-提供至少一个单切的电子部件(14)的步骤，所述至少一个单切的电子部件(14)具有上表面(15)和下表面(16)以及在所述上表面(15)和所述下表面(16)之间测量的至少两个不同的厚度(E、E’)，在这些厚度的第一厚度(E)的高度处，至少一个粘合区(17)位于所述下表面(16)上，并且在这些厚度的第二厚度(E’)处，至少一个较厚区(18)位于所述下表面(16)上，所述第二厚度(E’)大于所述第一厚度(E)，

其特征在于

-所述柔性载体(10、20)包括粘合材料(12、22)，所述粘合材料(12、22)适于在将所述单切的电子部件(14)加装到芯片卡(100)之前接收并固定所述单切的电子部件(14)，

所述工艺包括

-在柔性载体(10、20)的退绕部分中，以规则布置制成多个开口(13、25)的步骤，

-通过将所述较厚区(18)放置在所述开口(13、25)之一中，将每个所提供的单切的电子部件(14)放置在所述开口(13、25)中的所述柔性载体(10、20)的退绕部分上的步骤，从而在每个所提供的单切的电子部件(14)的粘合区(17)中制成至少一个粘合垫，所述至少一个粘合垫位于所述柔性载体与所述提供的每个单切的电子部件之间。

2.根据权利要求1所述的工艺，其中所述粘合垫由所述粘合材料(12)制作。

3.根据权利要求1所述的工艺，包括将所述至少一个单切的电子部件(14)加装到所述柔性载体(20)的步骤，其中在所述至少一个电子部件(14)的所述下表面(16)上具有一段粘合材料(23)。

4.根据权利要求3所述的工艺，包括在柔性载体(20)的接收所述至少一个单切的电子部件(14)的主面上覆盖一层粘合材料(22)的步骤。

5.根据权利要求1所述的工艺，包括在将所述单切的电子部件(14)的所述粘合区(17)放置在基带(11)上方，且与所述粘合材料(12)直接接触的步骤之前，将所述粘合材料(12)放置在所述基带(11)上以形成所述柔性载体(10)的步骤。

6.根据权利要求1所述的工艺，其中所述柔性载体(10)包括基带(11)，所述工艺包括

切割所述基带(11)的步骤，以留下在一个单切的电子部件(14)下方的粘合材料(12)的裸露的至少一个区域，

在所述至少一个区域中切割所述粘合材料(12)的步骤，以分离具有位于粘合区(17)中的一段粘合材料(12)的所述单切的电子部件(14)。

7.根据权利要求1所述的工艺，包括在穿透所述柔性载体(10)以生产开口(13、25)的步骤之前，将所述粘合材料(12、22)层压到基带(11)的步骤，所述基带(11)和所述粘合材料(12、22)形成所述柔性载体(10)。

8.根据权利要求1所述的工艺，其中所述粘合材料(12)是热熔膜。

9.根据权利要求1所述的工艺，其中所述粘合材料(12)是导电各向异性膜，所述导电各向异性膜穿过其厚度导电。

10.根据权利要求1所述的工艺，其中所述柔性载体包括纸。