[发明专利]料卷、芯片卡模块和芯片卡，以及其制造方法

说明书

本发明涉及一种用于承载电子部件(14)的柔性载体(10、20)料卷的制造工艺。该工艺包括将由柔性初始基板料卷制作的电子部件(14)加装到该柔性载体(10、20)的步骤。例如，可以在初始基板上制造电子部件(14)，该初始基板具有一宽度，该宽度使其具有在该初始基板上的部件(14)的制造紧密化的优点。随后，将单切的电子部件(14)添加到柔性载体(10、20)，例如，实现了比初始基板更适合与电子部件(14)一起使用的封装，特别是当该部件必须被集成到芯片卡(100)内时。因此，例如，柔性载体(10、20)可以是或可以包括粘合剂(12、23)，该粘合剂可以是导电的或非导电的，并且该粘合剂(12、23)用于将每个电子部件(14)固定到芯片卡并可选地连接到芯片卡。

技术领域

本发明涉及在芯片卡内集成并连接到芯片卡的电子部件的制造领域。

背景技术

本发明涉及的电子部件可以是用于芯片卡(银行卡、交通支付卡、身份证、SIM卡(SIM为Subscriber Identification Module–“用户识别模块”的缩写)等)的模块。这些芯片卡模块可以是：

-具有用于读取或写入信息的接触件的模块，该信息被包含在一个或多个芯片或存储器中，该一个或多个芯片或存储器集成于该模块本身内或集成于该模块所并入的卡内，例如，这些模块可以对应于ISO7810标准，

-测量生物特征的设备(诸如指纹读取器)，

-卡验证值显示器(CVV)，

-隔空通讯部件(诸如蓝牙部件)，

-等。

这些电子部件或模块必须可靠地固定于卡中的容纳它们的空腔，并可选地连接到天线和/或柔性印刷电路，该柔性印刷电路将电子及集成部件连接到卡体内，在诸如卡体的组成层之间。可以使用芯片传送技术将这些部件从一个载体传送到另一载体。例如，在文献FR2613175A1中描述了这种类型技术的示例。

本发明旨在改进这种类型的电子部件的制造工艺，以及潜在地将电子部件集成在卡内的工艺，并且特别是将电子部件集成在芯片卡内的工艺。

发明内容

使用用于电子部件的载体料卷的制造工艺至少部分地实现该目标，其中

-提供被退绕的柔性载体料卷，

-提供至少一个电子部件，

-将至少一个电子部件放置在该柔性载体的退绕部分上，

此外，在将电子部件添加到芯片卡之前，柔性载体包括适于接收和固定该电子部件的粘合材料。

具体而言，凭借根据本发明的工艺，电子部件可以制造、最终完成并且规则地布置在载体条带上。具体而言，该载体条带被用作电子部件的临时支承件并同时用作粘合材料，该粘合材料的某些区域或节段可以可选地被加装到每个电子部件。因此，柔性载体可以具有双重功能：

-一方面，为了方便后续使用而在卷绕的载体上接收有益地最终完成的电子部件，在后续使用期间该电子部件被集成到芯片卡内；并且

-另一方面，提供可用于将每个单切部件固定于芯片卡的粘合材料。此外，如果该粘合材料还具有一特性，该特性允许它沿对应于其厚度的方向导电，则该粘合材料可用于在部件与位于卡体中的电路或天线之间制作电连接。

因此，电子部件可以直接从载体条带传送到卡体的空腔。

在本文件中，“粘合材料”的表述表示在室温下具有粘合特性的材料以及通过加热而表现出粘合特性的材料二者，在室温下具有粘合特性的材料诸如特别是粘湿胶粘剂，通过加热而表现出粘合特性的材料诸如热熔性材料。将调整使用条件以适应其特性。