[发明专利]电路模块及电源芯片模块

权利要求书

1.一种电路模块，具有电源芯片模块、负载芯片模块和系统基板，

所述电源芯片模块具有：矩形板状的电源芯片模块基板；至少一个电源用半导体芯片，被该电源芯片模块基板的上表面支撑；多个连接端子，在所述电源芯片模块基板的下表面上沿所述电源芯片模块基板的各边排列成多列的矩形环状，并且与所述电源用半导体芯片电连接，

所述负载芯片模块具有：矩形板状的负载芯片模块基板；至少一个负载半导体芯片，被该负载芯片模块基板的上表面支撑；多个负载侧连接端子，在所述负载芯片模块基板的下表面上沿所述负载芯片模块基板的各边排列成多列的矩形环状，并且与所述负载半导体芯片电连接，

所述系统基板支撑所述电源芯片模块和所述负载芯片模块，其中，

多个所述连接端子包括具有多个端子的电源输出端子组，

多个所述负载侧连接端子包括与所述电源输出端子组连接的具有多个端子的电源输入端子组，

所述电源输出端子组排列配置在沿所述电源芯片模块基板的至少一条边的列，

所述电源输入端子组具有特定端子组，所述特定端子组排列配置在沿所述负载芯片模块基板的至少一条边的列即特定列，

使所述电源输出端子组与所述系统基板连接的布线图案的沿所述电源输出端子组的排列方向的布线宽度为在所述特定列使所述特定端子组与所述系统基板连接的布线图案的沿所述特定端子组的排列方向的布线宽度以上。

2.根据如权利要求1所述的电路模块，其中，

所述系统基板具有作为连接所述电源芯片模块和所述负载芯片模块的电源路径的第一布线图案和第二布线图案，所述第一布线图案形成在所述系统基板的任意一个表层布线层即特定表层布线层，所述第二布线图案形成在与所述特定表层布线层不同的布线层，

所述电源输出端子组包括：第一电源输出端子组，与所述第一布线图案连接；第二电源输出端子组，与所述第二布线图案连接，

所述电源输入端子组包括：第一电源输入端子组，包括所述特定端子组，并且与所述第一布线图案连接；第二电源输入端子组，与所述第二布线图案连接，

所述第二布线图案的布线宽度大于所述第一布线图案的布线宽度，

所述第一布线图案的在连接有所述第一电源输出端子组的部位的布线宽度为所述第一布线图案的在所述负载芯片模块侧的布线宽度以上，

所述第二布线图案的在连接有所述第二电源输出端子组的部位的布线宽度为所述第二布线图案的在所述负载芯片模块侧的布线宽度以上。

3.根据权利要求2所述的电路模块，其中，

所述电源芯片模块和所述负载芯片模块配置为，被所述系统基板的同一面支撑，并且从与所述系统基板的基板面正交的方向观察，配置有所述电源输出端子组的列与所述特定列相对，

所述第一电源输出端子组配置在比所述第二电源输出端子组更靠外周侧的列，

所述第一电源输入端子组配置在比所述第二电源输入端子组更靠外周侧的列。

4.根据权利要求2所述的电路模块，其中，

所述电源芯片模块和所述负载芯片模块配置为，分别被所述系统基板的相互朝向相反一侧的面支撑，并且从与所述系统基板的基板面正交的方向观察，配置有所述电源输出端子组的列与所述特定列相对，并且所述电源芯片模块与所述负载芯片模块不重叠，

所述第一电源输出端子组配置在比所述第二电源输出端子组更靠内周侧的列，

所述第一电源输入端子组配置在比所述第二电源输入端子组更靠外周侧的列。