[发明专利]电路模块及电源芯片模块

说明书

本发明提供一种电路模块及电源芯片模块，既能够抑制安装基板的布线层的增加，又能够合适地连接电源的供给源和供给对象。电路模块(80)具有电源芯片模块(10)、负载芯片模块(20)以及系统基板(30)。电源芯片模块(10)的电源输出端子组(11)排列配置在沿电源芯片模块基板(21)的至少一个边的列，负载芯片模块(20)的电源输入端子组(31)具有特定端子组(31S)，所述特定端子组(31S)排列配置在沿负载芯片模块基板(21)的至少一个边的特定列(SG)，使电源输出端子组(11)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿电源输出端子组(11)的排列方向的布线宽度(W11)在使特定端子组(31S)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿特定端子组(31S)的排列方向的布线宽度(W31)以上。

技术领域

本发明涉及一种具有电源芯片模块、负载芯片模块、支撑所述电源芯片模块、所述负载芯片模块的系统基板的电路模块以及电源芯片模块。

背景技术

日本特开2014-82245号公报公开了一种具有控制器(201)和电源IC(202)的半导体存储装置(背景技术中括号内的附图标记来源于参考文件)。电源IC(202)产生不同的多个电源电压，并供给至控制器(201)。控制器(201)的端子中，与用于信号的输入输出的信号端子相比，在用于电源的输入输出的电源端子中流动的电流量更大。因此，在多数情况下，给与一个电源对应的电源端子分配多个端子。

在端子通过BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)等平面配置为矩形环状的情况下，从中心向外周侧排列配置有与一个电源对应的多个电源端子。

另外，在安装基板上，与传递信号的布线图案相比，在导电的布线图案中流动的电流量大。因此，电源的布线图案通常形成为大于信号的布线图案(有效截面积变大)。但是，在与一个电源对应的多个电源端子从电源IC(202)中心向外周侧排列配置的情况下，为了保证与周向上相邻的端子的绝缘，在沿安装基板表面的方向上难以扩大布线图案。因此，在多数情况下，将安装基板作为多层基板，并使用内层来确保电源的布线图案的有效截面积。多层基板的层数越增加，生产成本越上升。因此，优选能够抑制安装基板的电源布线层的增加来连接控制器(201)等负载用电子部件和电源IC(202)等电源用电子部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-82245号公报

发明内容

发明要解决的问题

鉴于上述背景，期望提供一种既能够抑制安装基板的布线层的增加，又能够合适地连接电源的供给源和供给对象的技术。

用于解决问题的手段

鉴于上述问题，一个方式的电路模块，具有电源芯片模块、负载芯片模块和系统基板，所述电源芯片模块具有：矩形板状的电源芯片模块基板；至少一个电源用半导体芯片，被该电源芯片模块基板的上表面支撑；多个连接端子，在所述电源芯片模块基板的下表面上沿所述电源芯片模块基板的各边排列成多列的矩形环状，并且与所述电源用半导体芯片电连接，所述负载芯片模块具有：矩形板状的负载芯片模块基板；至少一个负载半导体芯片，被该负载芯片模块基板的上表面支撑；多个负载侧连接端子，在所述负载芯片模块基板的下表面上沿所述负载芯片模块基板的各边排列成多列的矩形环状，并且与所述负载半导体芯片电连接，所述系统基板支撑所述电源芯片模块和所述负载芯片模块，其中，多个所述连接端子包括具有多个端子的电源输出端子组，多个所述负载侧连接端子包括与所述电源输出端子组连接的具有多个端子的电源输入端子组，所述电源输出端子组排列配置在沿所述电源芯片模块基板的至少一条边的列，所述电源输入端子组具有特定端子组，所述特定端子组排列配置在沿所述负载芯片模块基板的至少一条边的列即特定列，使所述电源输出端子组与所述系统基板连接的布线图案的沿所述电源输出端子组的排列方向的布线宽度为在所述特定列使所述特定端子组与所述系统基板连接的布线图案的沿所述特定端子组的排列方向的布线宽度以上。