[发明专利]基板保持装置在审
申请号: | 201980040697.6 | 申请日: | 2019-06-18 |
公开(公告)号: | CN112313791A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 入泽一彦 | 申请(专利权)人: | 日新电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
1.一种基板保持装置,其特征在于包括:
框体,载置由搬送装置所搬送的基板;以及
基板交接机构,将由所述搬送装置搬送至所述框体的上方的所述基板交接至所述框体,且
所述基板交接机构包含:
支撑销,配置于所述框体的下方;
支撑销进退机构,使所述支撑销在设定于所述框体的框内下侧的支撑销升降位置与设定于所述框体的框外的支撑销退避位置之间进退;以及
支撑销升降机构,使通过所述支撑销进退机构而配置于所述支撑销升降位置的所述支撑销以穿过所述框体的框内来支撑所述基板的方式上升后下降。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置,其中
所述框体为多个、且配置成多段状,
所述支撑销配置于各个框体的下方。
3.根据权利要求2所述的基板保持装置,其中
配置于所述各个框体的下方的支撑销由共同的所述支撑销进退机构及所述支撑销升降机构来驱动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板保持装置,还包括:
框体立起机构,所述框体立起机构使载置有所述基板的各框体垂直地立起。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板保持装置,其中
所述支撑销进退机构使所述支撑销在水平方向上回旋。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板保持装置,其中
所述支撑销进退机构及所述支撑销升降机构是经由共同的设置于所述框体的框外的支柱、及具有自所述支柱至少延长至所述升降位置为止的长度的臂来驱动所述支撑销,
所述支撑销进退机构使所述支柱旋转来使所述支撑销回旋,
所述支撑销升降机构使所述支柱升降来使所述支撑销升降。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板保持装置,其中
所述框体还包括夹持机构,所述夹持机构在与所述框体之间夹住被载置在所述框体的所述基板来进行保持。
8.根据权利要求7所述的基板保持装置,其中
所述夹持机构包括:
夹持片,以在与所述框体之间夹住被载置在所述框体的所述基板的方式开闭;以及
夹持保持机构,将所述夹持片相对于所述框体保持成闭合的状态。
9.根据权利要求8所述的基板保持装置,其中
所述夹持保持机构包括设置于所述框体或所述夹持片的任一者的磁铁、及设置于另一者的磁性体。
10.根据权利要求8或9的任一项中所述的基板保持装置,其中
所述夹持机构还包括夹持解除机构,所述夹持解除机构解除所述夹持片相对于所述框体闭合的状态。
11.根据权利要求10所述的基板保持装置,其中
所述框体具有贯穿孔,
所述夹持解除机构还包括:
上推销,配置于所述框体的下方;
上推销进退机构,使所述上推销在设定于所述框体的贯穿孔下侧的上推销升降位置与设定于所述框体的框外的上推销退避位置之间进退;以及
上推销升降机构,使通过所述上推销进退机构而配置于所述上推销升降位置的所述上推销以插入所述框体的贯穿孔来向上推所述夹持片的方式上升后下降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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