[发明专利]传感器探针组件

说明书

一种传感器探针组件包括探针以及联接到探针的传感器组件。传感器组件测量与探针接近或接触的表面的物理特性或电特性。传感器组件围绕探针的中心轴线对称地安置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年6月20日提交的美国临时申请62/687,376号的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及探针组件，特别是具有探针和传感器组件两者的距离或接近度传感器探针组件，其中，探针向基板发射或从基板接收电磁或材料量，并且传感器测量或允许控制距离或间隔。

背景技术

微制造工艺已允许在微米尺度及更小尺度上使各种部件、装置和系统小型化。这样的工艺例如用于制造集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）和其他微结构。最近的进步是工艺可包括在同一芯片上制造与IC、MEMS等集成的集成式光学部件、装置和系统，以提供各种有用的功能。

这样的装置的制造通常包括晶圆级制造工艺。常常，许多单独的装置被一起制造在一个基板上，且然后在制造即将结束时被单一化为分离的装置（片（dice））。然后，测试并封装单独的装置/芯片。

在集成式电子电路（IC）的制造中，可在分离片之前在晶圆级执行IC测试的一部分。该晶圆级光学测试可用于早期识别光学部件和装置中的缺陷。然而，由于这样的缺陷可在微米到纳米级（nanoscopic）尺度上，因此测试装备（例如，晶圆探针台（prober））中的准确性至关重要。这包括探针相对于晶圆表面的位置，因为在调整或优化探针的角度取向时，由于几何偏移所致，探针读数可能会不准确。

当这样的探针进一步联接到被构造成测量晶圆的特性的一个或多个传感器时，这些偏移可能会进一步负面地影响测试结果。特别地，当由被集成到测试夹具（该测试夹具与探针相距一些距离）中的距离或接近度传感器来测量或控制晶圆和探针之间的距离时，任何角度调整都将导致探针对传感器处的距离变化不同。试图在传感器处保持恒定的间隔会导致探针和晶圆之间发生碰撞。

发明内容

因此，本文中所描述的实施例尤其提供了一种传感器探针组件，其使在需要角度调整时或者在表面呈波浪状或楔形并且呈现变化的间隔时由于几何偏移所致的表面测量不准确性最小。一个示例性实施例提供了一种传感器探针组件，其包括探针和传感器组件。传感器组件被构造成测量与探针接近或接触的表面的物理特性或电特性。传感器组件围绕探针的中心轴线对称地安置。

附图说明

附图（其中贯穿单独的视图相似的附图标记指代相同或功能上类似的元件）连同以下详细描述被并入说明书中并形成说明书的一部分，并且用于进一步图示包括要求保护的发明的构思的实施例并解释那些实施例的各种原理和优点。

图1图示了根据一个实施例的传感器探针组件。

图2图示了图1的传感器探针组件的各种位置。

图3图示了常规的传感器探针组件的各种位置。

技术人员将了解的是，图中的元件是为了简单性和清晰性而图示的，并且不一定按比例绘制。例如，图中的一些元件的尺寸可相对于其他元件被放大，以帮助改善对本发明的实施例的理解。

设备和方法组成部分在适当情况下由附图中的常规符号表示，仅示出与理解本发明的实施例有关的那些具体细节，以便不会因对于受益于本文中描述的本领域普通技术人员将容易显而易见的细节而使本公开晦涩。

具体实施方式

在详细解释本发明的任何实施例之前，将理解的是，本发明在其应用方面不限于在以下描述中阐述或在以下附图中图示的部件的构造和布置的细节。本发明能够具有其他实施例并且能够以各种方式来实践或实施。为了便于描述，本文中所呈现的一些或所有示例系统以其每个部件部分的单个示例图示。一些示例可能未描述或图示系统的所有部件。其他示例实施例可包括更多或更少的每个所图示的部件，可组合一些部件，或者可包括附加或替代的部件。