[发明专利]盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法

权利要求书

1.一种盖构件的制造方法，该盖构件被安装到具有收纳电子零件的凹部的基体而使用，其特征在于，

所述盖构件具有主体部和接合部，该接合部设置于所述主体部，当将所述盖构件安装至所述基体时在包围所述凹部的开口的位置处与所述基体接合；

所述制造方法具备第1工序和第2工序，在该第1工序中将金属系接合材配置于所述主体部上，该第2工序中在使所述主体部上所配置的金属系接合材熔融后进行冷却而形成所述接合部；

将在所述第1工序中配置于所述主体部上的所述金属系接合材的形状设为框形状，该框形状具有在周方向上部分地分开的分开部和在周方向上部分地宽度较窄的窄幅部的至少一方。

2.如权利要求1所述的盖构件的制造方法，其中，

将在所述第1工序中配置于所述主体部上的所述金属系接合材的形状设为四角框形状，该四角框形状在4个隅部当中的至少一个隅部具有所述分开部和所述窄幅部的至少一方。

3.如权利要求1或2所述的盖构件的制造方法，其中，

所述主体部具有拥有透光性的基板和设置于所述基板上的金属层，所述金属层的形状为以包围所述基体的所述凹部的开口的方式配置的连续的框形状，在所述第1工序中将所述金属系接合材配置于所述金属层上。

4.如权利要求3所述的盖构件的制造方法，其中，

所述基板为玻璃基板，

所述金属层具有Au层，

所述金属系接合材包含Au，

在所述第1工序中将所述金属系接合材配置于所述Au层上。

5.如权利要求1至4的任意一项所述的盖构件的制造方法，其中，

在所述第1工序中使用涂布法将所述金属系接合材配置于所述主体部上。

6.如权利要求1至5的任意一项所述的盖构件的制造方法，其中，

所述窄幅部的宽度尺寸为与所述窄幅部邻接的金属系接合材的部分的宽度尺寸的2/3以下。

7.一种盖构件，其被安装到具有收纳电子零件的凹部的基体而使用，其特征在于，

具有主体部和接合部，该接合部设置于所述主体部，在将所述盖构件安装至所述基体时在包围所述凹部的开口的位置处与所述基体接合；

所述接合部由金属系接合材形成；

所述接合部的形状为框形状，该框形状具有在周方向上部分地分开的分开部和在周方向上部分地宽度较窄的窄幅部的至少一方。

8.如权利要求7所述的盖构件，其中，

所述窄幅部的宽度尺寸为与所述窄幅部邻接的接合部的部分的宽度尺寸的2/3以下。

9.一种电子零件封装体的制造方法，电子零件封装体具备权利要求7或8所述的盖构件与所述基体，其特征在于：

具备将所述盖构件安装至所述基体的安装工序；

在所述安装工序中，在将所述凹部收纳有所述电子零件的所述基体与所述盖构件的所述接合部压接的状态下进行加热，从而通过所述接合部将所述基体的所述凹部的开口密封。